EMB 91

EMBEDDED 91 • FEBBRAIO • 2024 5 EDITORIALE Filippo Fossati f.fossati@lswr.it S econdo gli ultimi dati pubblicati da Research and Markets, le prospettive sul lungo periodo per il mercato dei moduli COM (Computer on Module) sono promettenti. Il com- parto, che ha totalizzato 1,5 miliardi di dollari nel 2022, dovrebbe tagliare il traguardo dei 2 miliardi di dollari nel 2028, con una crescita su base annua del 5,6% nel periodo preso in esame. D’altra parte, questi moduli, grazie ai quali gli utenti possono integrare una CPU su una scheda di piccole dimensioni, rappresentano una piattaforma efficiente per sviluppare soluzioni di elaborazione economiche che permettono anche di ridurre i tempi di produzione. Tra i fattori alla base di questa crescita vi sono sicuramente l’incremento del livello di automazione in nume- rosi comparti industriali e la crescita della domanda di dispositivi miniaturizzati. In quest’ultimo caso, i fattori di forma dei moduli COM (come il recente COM-HPC Mini) rappresentano sicuramene un elemento chiave. Dal punto di vista tecnologico, l’integrazione dei moduli COM con IoT (Internet of Things) e altre tecnologie avanzate contribuisce alla crescita del comparto. Grazie ai moduli COM, infatti, è possibile migliorare la connettività e accrescere le funzionalità dei dispositivi IoT. Sempre sul piano tecnologico, i progressi nel campo dell’intelligenza artificiale e del machine learning potrebbe aprire nuove e interessanti opportunità. La versatilità è un altro punto a favore dei moduli COM: dall’automazione industriale all’elettronica medicale, dai trasporti alle comunicazioni, dall’automotive al gaming, il loro spettro applicativo è praticamente illimitato. Automazione e miniaturizzazione “spingono” il mercato dei moduli COM