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EMBEDDED 89 • SETTEMBRE • 2023 34 rantisce che queste caratteristiche prestazionali dei pro- cessori possano essere implementate in modo efficiente e senza restrizioni su una scheda specifica. A tale scopo, non solo sono stati sviluppati nuovi connettori B2B ad alte prestazioni ottimizzati per i data rate più elevati, ma è stato quasi raddoppiato il numero di pin per connettore rispetto a COM Express, 400 invece di 220. Di conseguen- za, anche la versione “client” del nuovo standard, ottimiz- zata per il supporto grafico, offre linee di dati (“data lane”) più veloci e in numero nettamente maggiore. Nella figura 1 sono riassunte le principali caratteristiche di COM-HPC Client. In qualità di membro di lunga data del gruppo di standardizzazione PICMG, Advantech ha partecipa- to allo sviluppo dello standard COM-HPC fin dall’inizio, fornendo un contributo significativo grazie al know-how maturato. Modulo SOM-C350 in formato COM-HPC Client: le ca- ratteristiche chiave Equipaggiato con le CPU ibride ad alte prestazioni ed ele- vata efficienza della serie Intel Alder Lake-S, SOM-C350 (Fig. 2) è ideale per applicazioni embedded che richiedo- no alte prestazioni, alta capacità e grafica integrata. Fra le possibili applicazioni si possono annoverare postazioni di collaudo e controllo, automazione, robotica, elaborazione di immagini nel settore medicale, insegne digitali e tutti i tipi di applicazioni video, in particolare quelle che richie- dono un’estesa larghezza di banda I/O e/o connessioni a velocità superiori a 10 GT/s. Il gran numero di processori disponibili in questa fami- glia e l’ampia gamma di opzioni di assemblaggio con- sentono di dimensionare perfettamente la soluzione più idonea per ogni applicazione. Grazie al design della CPU montata su socket, è possibile effettuare aggiornamenti sostituendo il modulo oppure la sola CPU. La grafica in- tegrata, con prestazioni ulteriormente potenziate rispetto alla versione precedente, supporta da 1 a 4 display indi- pendenti con risoluzione grafica fino a 4k o 1 display con risoluzione grafica fino a 8k tramite 2 porte DDI e 1 porta eDP. Tra le altre caratteristiche di rilievo, riassunte in figura 3, si possono annoverare le seguenti: • Fino a 24 (Alder Lake: 16) core e 32 (Alder Lake: 24) thread • Intel 680E Bridge per periferiche • Fino a 128 GB di memoria DDR5 SODIMM ultra- veloce a due canali (con o senza ECC) su 4 banchi U-DIMM • PCIe 4 e 5, USB 3.2 Gen 2x2 Fig. 1 – Le principali caratteristiche dello standard COM-HPC-Client HARDWARE | COM-HPC COM HPC: la proposta Advantech Grazie all’avvento di COM HPC è ora possibile utilizzare nei moduli SOM, che in precedenza adottavano lo stan- dard COM Express, processori con prestazioni superiori, oltre che un numero maggiore di interfacce e componenti di memoria caratterizzate da velocità decisamente supe- riori. Con una scheda in formato 120x160 mm² (Size C), è pos- sibile gestire una potenza massima in ingresso di 251 W. Questo valore corrisponde a un TDP (Thermal Processor Power) di circa 150 W, a seconda del sistema di raffredda- mento e della particolare applicazione considerata. I processori desktop Intel Serie i di 12a e 13a generazione, denominati Alder Lake-S e Raptor Lake-S, aprono nuovi orizzonti in termini di efficienza e capacità. Con questa generazione, Intel introduce per la prima vol- ta un approccio ibrido ai processori in architettura X86. Quello che è da tempo uno standard nel mondo Arm, cioè la divisione dei core del processore fra core ottimizzati in termini di prestazioni (“Performance Core”) da un lato e core ottimizzati in termini di risparmio energetico (“Ef- ficient Core”) dall’altro, ha finalmente trovato spazio an- che nel mondo X86. Il risultato è una maggiore efficienza rispetto alle soluzioni multicore con core indifferenziati. Altre novità importanti riguardano il supporto di memo- riaRAMDDR5 ultra-veloce e PCIeGen5. La prima garan- tisce prestazioni superiori della grafica integrata, mentre la seconda offre un throughput notevolmente maggiore e connessioni più veloci con le periferiche. I processori desktop di entrambe le famiglie sono compatibili a livel- lo di piedinatura. I processori della 13a generazione sono caratterizzati da frequenze massime di clock superiori, cache L2 e L3 di maggiore capacità e un numero superio- re di processori L a parità di consumo energetico. Questo significa che le prestazioni per watt, sia massime sia specifiche, sono notevolmente supe- riori rispetto a quelle dei processori di 12a genera- zione. La piattaforma COM- HPC modulare (“proget- tata per PCI Gen5”) ga-