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EMBEDDED 89 • SETTEMBRE • 2023 33 Una nuova era per i moduli SOM Grazie all’avvento di COM HPC è ora possibile utilizzare nei moduli SOM, che in precedenza adottavano lo standard COM Express, processori con prestazioni superiori, oltre a un numero maggiore di interfacce e componenti di memoria caratterizzate da velocità decisamente superiori Marco Del Favero AIT EIOT – Sales Manager Advantech COM-HPC | HARDWARE I l fattore di forma COM-HPC (High Performance Computing) per Computer-on-Module di fatto proietta moduli standard collaudati nel mondo delle alte pre- stazioni. Oltre all’introduzione di PCIe Gen5 e DDR5, ora è possibile raggiungere TDP fino a 200 W, dando vita a una nuova classe di prestazioni. Inoltre, i proces- sori di 12a e 13a generazione di Intel (“Alder Lake” e “Raptor Lake”) definiscono nuovi standard in termini di efficienza, prestazioni di calcolo e grafica nel merca- to embedded. I moduli SOM Da molti decenni i SOM (System-on-Module) standar- dizzati rappresentano una soluzione semplice ed eco- nomica per progettare sistemi affidabili e collaudati in tempi molto ristretti. Gli utenti possono beneficiare del know-how del fornitore del modulo nello sviluppo e nella produzione di sistemi estremamente complessi e dell’introduzione di nuove tecnologie come le memorie DDR5. Di conseguenza, possono concentrare la loro at- tenzione sui requisiti delle periferiche e implementar- li sulle schede carrier. In questo modo le competenze rimangono “in house” (ovvero all’interno dell’azienda) e la tecnologia dei processori, in rapida e costante evo- luzione, viene standardizzata, con tutti i vantaggi che ciò comporta in termini di acquisti. Questo approccio si è dimostrato particolarmente utile nel caso dei sistemi embedded industriali, dove non sempre si raggiungono i volumi necessari per coprire i costi dello sviluppo di computer custom. Con i moderni sistemi CAD, il forni- tore del modulo può facilmente ricavare soluzioni su scheda singola dedicate da produrre in volumi più ele- vati. I limiti dei precedenti moduli standard Gli standard precedentemente adottati nel campo delle alte prestazioni, come COM Express, sono relativamen- te obsoleti e limitati in termini di prestazioni massime. I connettori da scheda a scheda attualmente utilizzati rappresentano un problema a causa dei vincoli a livel- lo sia di numero di pin, sia di capacità di supportare le elevate velocità di trasferimento dati previste dagli standard odierni. Lo standard per moduli SOM più co- munemente adottato, ovvero COM Express, ha oltre 10 anni di vita. Anche la versione più recente, la 3.0, ha già superato i 5 anni. Nuovi processori e standard di interfaccia come PCIe Gen4 e Gen5 offrono da un lato prestazioni superiori e dall’altro larghezza di banda nettamente maggiore. Tuttavia, nell’ambito dei sistemi edge e fog, i requisiti in termini di larghezza di banda e throughput (velocità effettiva di trasferimento dati) sono aumentati notevolmente per un gran numero di applicazioni.