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EMBEDDED 86 • NOVEMBRE • 2022 4 SI PARLA DI... INSERZIONISTI ADLINK TECHNOLOGY................................................................................................................30 ADVANTECH ................................................................................................................................66 AKAMAI ........................................................................................................................................23 AMAZON ......................................................................................................................................23 AMAZON WEB SERVICES ...........................................................................................................62 AMBIQ ..........................................................................................................................................33 AMD XILINX ..................................................................................................................................18 ANALOG DEVICES................................................................................................................ 15, 16 APPLE ..........................................................................................................................................23 AVNET EMBEDDED......................................................................................................................30 BMW.............................................................................................................................................26 BOSCH ........................................................................................................................................51 CISCO...........................................................................................................................................23 CONGATEC..................................................................................................................................30 CUI DEVICES................................................................................................................................65 DATA MODUL...............................................................................................................................66 DIALOG.........................................................................................................................................16 EDGE IMPULSE............................................................................................................................33 EPSON .........................................................................................................................................51 EUROTECH ..................................................................................................................................12 GOOGLE................................................................................................................................ 23, 33 HIRO.............................................................................................................................................47 INFINEON CYPRESS............................................................................................................. 16, 51 INTEL..................................................................................................................................... 30, 62 IOT ANALYTICS ............................................................................................................................62 KONTRON............................................................................................................................. 26, 30 LAUTERBACH ..............................................................................................................................66 LEM ..............................................................................................................................................10 MEDIATEK ....................................................................................................................................16 MICROCHIP........................................................................................................................... 16, 18 MIKROELEKTRONIKA (MIKROE)............................................................................................. 6, 16 MOLEX..........................................................................................................................................65 MOUSER ELECTRONICS...................................................................................................... 18, 33 NEOUSYS TECHNOLOGY .................................................................................................... 12, 65 NXP SEMICONDUCTORS..................................................................................................... 16, 60 ONSEMI........................................................................................................................................37 PCB DESIGN................................................................................................................................47 RENESAS ELECTRONICS..................................................................................................... 16, 65 ROBOTRON .................................................................................................................................26 RUTRONIX....................................................................................................................................51 SACERTIS.....................................................................................................................................14 SENSIRION...................................................................................................................................51 SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE ..............................................................................55 SILICON LABS..............................................................................................................................33 SMARTME....................................................................................................................................14 SPARKFUN...................................................................................................................................33 STM ..............................................................................................................................................16 STMICROELECTRONICS .............................................................................................................33 TECNOKAR ..................................................................................................................................14 TENSOR-FLOW LITE....................................................................................................................33 TEXAS INSTRUMENTS.................................................................................................................40 TOSHIBA ............................................................................................................................... 16, 66 VIA TECHNOLOGIES....................................................................................................................16 VICOR...........................................................................................................................................47 WIND RIVER .................................................................................................................................62 SOCIETÀ PAG. ASEM ..................................................................................................................... IV COPERTINA CONTRADATA............................................................................................................................ 17 DIGI-KEY ELECTRONICS................................................................................ SNIPE/II COPERTINA MICROCHIP TECHNOLOGY......................................................................................................... 13 MIKROELEKTRONIKA D.O.O....................................................................................... I COPERTINA MOUSER ELETTRONICA ........................................................................................................... 11 TECHNOLOGIX................................................................................................................... INSERTO Redazione Filippo Fossati • Coordinamento Editoriale Area Elettronica f.fossati@lswr.it - cell. +39 3495839813 Alessandra Pelliconi • Segreteria di Redazione eo@lswr.it - cell .+39 3492806142 Luca Rossi • Responsabile editoriale l.rossi@lswr.it - cell. +39 3426497219 Giorgio Albonetti • Direttore Responsabile Collaboratori: Peter Aberl, Robert Bates, Andy Birnie, Fred Bunning, Emanuele Dal Lago, Fulvio De Santis, Davide Di Gesualdo, Francesco Ferrari, Giorgio Fusari, Reiner Grübmeyer, Stefan Haas, Nebojsa Matic, Stephan Menze, Robert Moran, Guy Nicholson, Alessandro Nobile, Mark Patrick, Lev Slutskiy, Arun Vemuri, Bart Vermeulen Pubblicità Costantino Cialfi • Direttore Commerciale c.cialfi@lswr.it - cell. +39 3466705086 Giuseppe De Gasperis • Sales Manager Area Tech g.degasperis@lswr.it - cell. +39 3491810590 Elena Cotos • Ufficio Traffico e.cotos@lswr.it - cell. +39 3401367901 International Sales U.K. - SCANDINAVIA - NETHERLAND - BELGIUM Highcliffe International Media Tel +44 (0) 1932 564999 Website: www.highcliffemedia.com USA - Huson International Media Tel +1 408 8796666 - Fax +1 408 8796669 Website: www.husonmedia.com TAIWAN - Worldwide Service co. 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