EMB_86

EMBEDDED 86 • NOVEMBRE • 2022 32 processori utilizzati sono anche adatti all’uso in appli- cazioni di tipo hard real time e supportano macchine virtuali, oltre a TCC e TSN. Oltre all’aumento complessivo delle prestazioni e alla maggior ampiezza di banda disponibile, un altro ele- mento interessante di questi nuovi moduli nei formati COM-HPC Client e COM Express con pinout Type 6 è rappresentato dagli engine per intelligenza artificiale che supportano Windows ML, il toolkit OpenVINO e Chrome Cross ML. In questo modo i differenti carichi di lavoro legati alle applicazioni di AI possono essere assegnati facilmente ai P-core, agli E-core così come alle unità di esecuzione della GPU in modo da consen- tire l’elaborazione a livello edge anche dei task AI che richiedono le maggiori risorse di calcolo. La tecnologia Deep Learning Boost di Intel utilizza inoltre differenti core tramite le istruzioni VNNI (Vector Neural Network Instruction), mentre l’acceleratore per AI a basso con- sumo integrato, Intel GNA 3.0 (Gaussian & Neural Ac- celerator) può funzionare anche mentre il processore è in modalità a basso consumo per consentire il wake-up mediante comandi vocali. Questi moduli COM possono essere utilizzati per appli- cazioni edge e gateway IoT utilizzati per automatizzare i processi e nelle fabbriche intelligenti, ma anche per la visione industriale e per il controllo qualità basato su AI, robot collaborativi real-time e i veicoli logistici autonomi. Per quanto riguarda le applicazioni all’aper- to si possono utilizzare per veicoli autonomi, gateway e apparecchiature di videosorveglianza, oltre a dispo- sitivi edge e cloudlet 5G che utilizzano l’ispezione dei pacchetti coadiuvata dall’intelligenza artificiale. congatec ha effettuato anche delle demo del modulo conga-MA7 in formato COM Express Mini equipag- giato con la CPU Intel x6427FE (qualificata FuSa) che include il supporto Intel SI (Safety Island). Questo mo- dulo è stato usato per far funzionare un’applicazione che sfrutta l’hypervisor RTS e il sistema operativo re- al-time Linux integrato. Anche Avnet Embedded ha integrato i processori Intel Core di 12a generazione (la seriePeU) nella sua famiglia di moduli COM Express Compact ad alte prestazioni. I moduli MSC C6C-ALP COM Express Type 6 puntano sulla scalabilità visto che sono caratterizzati da un’am- pia scelta di varianti di CPU con differenti prestazioni di calcolo ed efficienza energetica. L’architettura è in grado di scalare fino a 12 core e 16 thread con un TDP di 28 W. Per le applicazioni che richiedono una dissipa- zione di energia inferiore è possibile utilizzare varianti con un TDP fino a 12 W. Per la massima velocità di trasmissione dei dati, il modulo abilita la tecnologia di memoria LPDDR5-5200 (possono essere assembla- ti con una memoria principale fino a 32 GB). I modu- li MSC C6C-ALP, inoltre, possono essere collegati alla scheda carrier COM Express tramite un massimo di otto lane PCIe Gen 3 e quattro lane PCIe Gen 4. Que- sti moduli COM possono funzionare nell’intervallo di temperatura ambiente da 0 a 60 °C e sono utilizzabili per applicazioni industriali come per esempio nelle ap- parecchiature mediche, controllo di processo, termina- li HMI, trasporti e apparecchiature per chioschi intel- ligenti. Il produttore assicura anche la disponibilità a lungo termine che protegge gli investimenti dei clienti. I moduli COM comunque non utilizzano soltanto pro- cessori x86 e, per esempio, Adlink Technology ha pre- sentato alcuni mesi fa il COM-HPC-ALT-Q32-17, un modulo COM-HPC Type E Server equipaggiato con processori ARM-Ampere-Altra da 32, 60 e 80 Core ba- sati su architettura QuickSilver. Questo modulo costituisce una soluzione particolar- mente versatile grazie alla notevole scalabilità delle CPU utilizzate e all’elevata capacità di gestione della memoria RAM che può essere espansa fino a un massi- mo di 768GB DDR4 RDIMM tramite 6 slot. COM-HPC-ALT-Q32-17 può operare inoltre con tem- perature che vanno da 0 °C a +60 °C e risponde alla normativa MIL-STD-202F per quanto riguarda shock e vibrazioni. Si tratta quindi di una soluzione in grado di fornire alte prestazioni utilizzabile sia in ambienti nor- mali sia gravosi. Adlink ha realizzato questo modulo COM basato su processore Ampere Altra con architettura ARM SPECIALE | MODULI COM

RkJQdWJsaXNoZXIy Mzg4NjYz