EMB_86

EMBEDDED 86 • NOVEMBRE • 2022 31 rapido ed economico con un’elevata sicurezza di pro- gettazione per schede di elaborazione integrate e spe- cifiche per applicazioni, ma anche una notevole versa- tilità per le possibilità di impiego. All’inizio dell’anno il consorzio PICMG ha inoltre rilasciato la COM-HPC Carrier Board Design Guide che si aggiunge alle spe- cifiche COM-HPC per lo sviluppo di carrier board per moduli COM HPC. I moduli COM spesso costituiscono una soluzione inte- ressante anche per il consolidamento di un’ampia gam- ma di differenti carichi di lavoro misti, compresi quelli che coinvolgono l’intelligenza artificiale e le interfacce GUI su un’unica piattaforma di elaborazione edge con sistemi di raffreddamento di tipo passivo. Un altro trend che coinvolge le piattaforme embedded multi-core è relativo alla sempre maggiore necessità di sicurezza funzionale. Le piattaforme di elaborazio- ne embedded sicure dal punto di vista funzionale, in- fatti, sono ormai richieste per numerose applicazioni che vanno dalle apparecchiature industriali e i robot collaborativi ai veicoli autonomi utilizzati nelle fabbri- che e in ambito ferroviario e stradale. Per tutte queste applicazioni si può notare la tendenza verso il consoli- damento dell’hardware, che si traduce nella necessità di far funzionare applicazioni di tipo mixed critical su sistemi embedded multi-core sicuri sotto il profilo fun- zionale per gestire in parallelo molteplici task critici. Gli OEM che hanno questo tipo di necessità possono conseguire notevoli risparmi in termini di tempo e costi usando i moduli COM come blocchi base di tipo appli- cation-ready, compresi i relativi componenti software come bootloader, hypervisor e BSP. Alcune proposte dal mercato I principali produttori di moduli COM aggiornano co- stantemente la loro offerta e quelle che seguono sono solo alcune delle numerose novità presentate più re- centemente. Kontron ha da poco introdotto COMh-ccAS, un nuovo modulo client COM-HPC con grafica e capacità di cal- colo migliorate per l’elaborazione ad alte prestazioni, grazie ai processori Intel Core S di 12a generazione (la serie S è quella con il nome in codice Alder Lake S). Questo modulo COM-HPC è particolarmente adatto per applicazioni in settori come per esempio il networ- king, automazione, misurazione, medicina, vendita al dettaglio, sistemi di gioco e Intelligenza Artificiale (AI) in generale. Un elemento importante è la connessione con standard PCI Gen5, ma anche il nuovo controller integrato che consente il supporto diretto del kernel Linux. Oltre ai vantaggi in termini di costi, questo controller offre una maggiore disponibilità e interfacce ottimizza- te come UART, GPIO, monitor HW, controllo ventola, I2C o watchdog. Anche i moduli COMh-caAP e COM Express compact Type 6 COMe-cAP6di Kontron, basati sui processori Intel di 12a generazione serie H (Alder Lake P) offrono un notevole aumento delle prestazioni rispetto alla ge- nerazione precedente e sono dotati di 14 core e posso- no eseguire fino a 20 thread. COMh-caAP offre un rap- porto potenza-prestazioni ottimizzato con un consumo energetico da 15 a 45 W. Il modulo integra anche fino a 64 GB di memoria DDR5 e Ethernet fino a 2,5 Gbit, incluso il supporto TSN. COMe-cAP6, invece, è stato progettato in particola- re per applicazioni nell’ambiente retail, gaming e nel campo dell’Industrial IoT. Dotato di un TDP da 15 a 45 W, 14 core e fino a 20 thread, il modulo utilizza Rugged Memory LPDDR5 fino a 64 GB per l’uso in ambienti industriali particolarmente difficili. Tra i produttori di moduli COM, congatec è uno dei più attivi e ha di recente ampliato la gamma sia per quanto riguarda i formati COM Express che COM HPC basati sui processori Intel Core di 12a generazione. I processori utilizzati sfruttano l’architettura ibrida di Intel che combina i P-core (Performance Core) e gli E-core (Efficient Core) e sono caratterizzati da consu- mi che vanno da 15 a 28 W, valori che consentono di utilizzare sistemi di raffreddamento totalmente passivi. Un altro elemento che contribuisce a limitare i consumi è la riduzione, da 28 a 20, del numero di lane PCIe. I congatec ha presentato diversi nuovi moduli COM e COM HPC basati sulle più recenti versioni dei processori Alder Lake di Intel MODULI COM | SPECIALE