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EMBEDDED 85 • SETTEMBRE • 2022 4 SI PARLA DI... INSERZIONISTI ADVANTECH ........................................................................................................................ 14, 20 360RESEARCHREPORTS ......................................................................................................... 31 AMD ...................................................................................................................................... 25, 47 ARM ........................................................................................................................................... 46 CLPA (CC-LINK PARTNER ASSOCIATION) ............................................................................... 13 CONGATEC ............................................................................................................................... 12 CONTRADATA ........................................................................................................................... 14 DIGI-KEY ELECTRONICS .......................................................................................................... 41 EDGE IMPULSE ......................................................................................................................... 37 FONDAZIONE RISC-V ............................................................................................................... 39 FRAUNHOFER INSTITUTE FOR MICROELECTRONIC CIRCUITS AND SYSTEMS .................. 38 IC INSIGHTS .............................................................................................................................. 29 INTEL ......................................................................................................................................... 46 ISYSTEM .................................................................................................................................... 60 LAUTERBACH ........................................................................................................................... 66 MICROCHIP TECHNOLOGY ................................................................................................ 31, 65 MIKROELEKTRONIKA ............................................................................................................... 65 MOUSER ELECTRONICS .......................................................................................................... 36 NEOUSYS TECHNOLOGY ........................................................................................................ 10 NXP SEMICONDUCTORS ......................................................................................................... 32 PANDUIT .................................................................................................................................... 66 PERCEPIO ................................................................................................................................. 65 PHOENIX CONTACT ................................................................................................................. 42 RENESAS ELECTRONICS .................................................................................................... 29, 65 RUTRONIK ................................................................................................................................. 39 SECO ........................................................................................................................................... 4 SEMTECH .................................................................................................................................. 15 SIEMENS DIGITAL ..................................................................................................................... 66 STMICROELECTRONICS .......................................................................................................... 38 TASKING .................................................................................................................................... 52 TENSORFLOW.ORG .................................................................................................................. 37 TEXAS INSTRUMENTS .............................................................................................................. 30 XILINX (AMD) .............................................................................................................................. 49 SOCIETÀ PAG. CONTRADATA............................................................................................................................ 11 DIGI-KEY ELECTRONICS................................................................................ SNIPE/II COPERTINA MOUSER ELETTRONICA ......................................................................................... IV COPERTINA TECHNOPARTNER...................................................................................................................... 23 Redazione Filippo Fossati • Coordinamento Editoriale Area Elettronica f.fossati@lswr.it - cell. +39 3495839813 Alessandra Pelliconi • Segreteria di Redazione eo@lswr.it - cell .+39 3492806142 Luca Rossi • Responsabile editoriale l.rossi@lswr.it - cell. +39 3426497219 Giorgio Albonetti • Direttore Responsabile Collaboratori: John Browett, Emanuele Dal Lago, Fulvio De Santis, Sree Durbha, Francesco Ferrari, Giorgio Fusari, Massimo Giussani, Walter Hagner, Rolf Horn, Victor Mavoral Vilches, Alessandro Nobile, Mark Patrick, Erol Simsek, Gerard Vink, Stefano Viviani, Hao Wang Pubblicità Giuseppe De Gasperis • Sales Manager Area Tech g.degasperis@lswr.it - cell. +39 3491810590 Elena Cotos • Ufficio Traffico e.cotos@lswr.it - cell. +39 3401367901 International Sales U.K. - SCANDINAVIA - NETHERLAND - BELGIUM Highcliffe International Media Tel +44 (0) 1932 564999 Website: www.highcliffemedia.com USA - Huson International Media Tel +1 408 8796666 - Fax +1 408 8796669 Website: www.husonmedia.com TAIWAN - Worldwide Service co. 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