EMB_84

EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 9 LA COPERTINA DI EMBEDDED CONGATEC basati sul nuovo standard per moduli COM. Il program- ma di addestramento illustra tutti gli elementi essenziali della progettazione, sia quelli obbligatori sia quelli con- sigliati, oltre a fornire esempi di schemi circuitali svilup- pati seguendo le migliori procedure (best practice) delle schede carrier e dei relativi accessori, come le soluzioni di raffreddamento senza ventole di fascia alta utilizzate per il design di server caratterizzati da consumi ugua- li o superiori a 100 W. Ricche di funzionalità, le schede carrier di valutazione per moduli conformi ad HPC Ser- ver vengono utilizzate come piattaforme di riferimento utili per apprendere le modalità di implementazione dei processori Xeon D di Intel. Esse sfruttano l’intero set di funzionalità previste dallo standard e gli sviluppatori le possono impiegare come piattaforme lo sviluppo di ulte- riori applicazioni. Lo scopo della scuola di congatec è fornire a tutti gli sviluppatori le basi fondamentali della progettazione conforme a COM-HPC, dalla spiegazione dei vari stra- ti (layer) che compongono la scheda PCB alle regole da seguire per la gestione della potenza, dai requisiti per necessari per garantire l’integrità dei segnali alla scelta dei componenti. Le sessioni focalizzate sulle interfacce di comunicazione forniscono le linee guida utili per evi- tare errori nella complessa progettazione di interfacce di comunicazione seriali ad alta velocità: da PCIe Gen 4 e Gen 5 a USB 3.2 Gen 2 e USB 4 con Thunderbolt su USB C fino a 100 Gigabit Ethernet. Il programma di formazio- ne prevede anche la gestione dei segnali in banda late- rale per interfacce 10G/25G/40G/100G Ethernet KR che, in conformità alle specifiche COM-HPC, devono essere deserializzati sulla scheda carrier. Nel corso di queste sessioni viene anche spiegato come i progetti sviluppati secondo le migliori procedure utilizzano interfacce stan- dard quali SPI, I 2 C e GPIO. Un’introduzione all’implementazione del firmware Module conga-B7Xl conga-HPC/sILL conga-HPC/sILH Fattore di forma COM Express Type 7 COM-HPC Server Size D COM-HPC Server Size E Dimensioni 125 mm x 95 mm 160 mm x 160 mm 200 mm x 160 mm Processore Intel Ice Lake D (LCC) Intel Ice Lake D (LCC) Intel Ice Lake D (HCC) Numero di core Da 4 a 10 Da 4 a 10 Da 4 a 20 RAM Fino a 128 GB DDR4 (up to 4x S0-DIMM) Fino a 256 GB DDR4 (4x RDIMM/UDIMM) Fino a 1 TB GB DDR4 (8x RDIMM/UDIMM) TDP 40-67 W 40-67 W 65-118 W Interfacce PCIe 16x PCIe Gen 4 16x PCIe Gen 3 16x PCIe Gen 4 16x PCIe Gen 3 32x PCIe Gen 4 16x PCIe Gen 3 USB 4x USB 3.1 Gen 1 4x USB 2.0 4x USB 3.1 Gen 1 4x USB 2.0 4x USB 3.1 Gen 1 4x USB 2.0 Ethernet 1x 2.5 GbE with TSN 4x 10 GbE (KR support) 1x 2.5 GbE with TSN 2x 25, 4x 10, 8x 2.5 GbE (KR or SFI support) 1x 2.5 GbE with TSN 1x 100, 2x 50, 4x 25, ... GbE (KR or SFI support) SATA 2x SATA II 2x SATA II 2x SATA II Tab. 1 – I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express Type 7 si differenziano non solo in termini di dimensioni, ma anche di pinout Processore N° di core/ Clock [GHz] L2 / L3 Cache Dissipazi one Potenza Intervallo di temperatura I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express Type 7 si differenziano non solo in termini di dimensioni, ma anche di pinout La differenza tra i moduli COM-HPC Server Size E e size D con processore Intel Xeon D è rappresentata dal numero dei possibili zoccoli di RAM, che determina anche le dimensioni del modulo