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EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 8 LA COPERTINA DI EMBEDDED CONGATEC I progetti scheda madre/scheda madre standard solitamente supportano solamente interfacce standard a bordo che sono posizionate sulla parte posteriore della scheda). Poiché una tale disposizione non tiene conto dei requisiti richiesti in ambito industriale, la possibilità di utilizzo come server edge per applicazioni IoT è limitato. Di norma esse non sono neppure progettate per poter operare in un intervallo di temperature esteso (da -40 a +85 °C) e non garantiscono la disponibilità sul lungo termine (da 7 a 15 anni). Con i Server-on-Module è invece possibile utilizzare la meccanica di questi fattori di forma e progettare una scheda carrier in cui le interfacce richieste sono posizionate ove richiesto dustriali differiscono in modo significativo da quelli de- stinati al mondo aziendale, in quanto le applicazioni del primo tipo richiedono una personalizzazione più o meno spinta: per tale motivo progetti di tipo modulare che pre- vedono il ricorso a moduli COM (Computer on Module) rappresentano la soluzione ideale per lo sviluppo delle schede. Le medesime aziende hanno anche acquisito la consapevolezza che la standardizzazione è la chiave di volta e per tale motivo hanno contribuito alla stesura di standard riconosciuti a livello globale per tali moduli. Gli standard, ovvero la via più veloce per raggiungere l’obiettivo Con l’introduzione della nuova specifica COM-HPC Ser- ver e il lancio nei nuovi processor Intel Xeon D, questo connubio di competenze è stato trasferito alla progetta- zione di server edge per applicazioni industriali. Per la prima volta, gli sviluppatori hanno accesso a prodotti concreti. Il vantaggio di questi nuovi Server-on-Modu- le basati sullo standard COM-HPC è rappresentato dal fatto che gli sviluppatori li possono integrare nelle loro schede carrier come logica di elaborazione embedded di tipo “application-ready”. Ciò significa che non devono preoccuparsi delle problematiche connesse al proces- sore, bensì focalizzare la loro attenzione solamente sul posizionamento dei componenti sulla scheda in funzio- ne della specifica applicazione considerata e disporre le interfacce nelle posizioni corrette sulla scheda carrier. A questo proposito, il comitato di standardizzazione di PICMG ha di recente rilasciato la “COM-HPC Carrier Design Guide” (ovvero la guida alla progettazione di schede carrier conformi allo standard COM-HPC): essa fornisce le principali linee guida per la realizzazione di piattaforme di elaborazione embedded su specifica del cliente interoperabili e scalabili basate sul nuovo stan- dard, oltre a facilitare la comprensione, da parte degli sviluppatori, della logica che ha ispirato la stesura dello standard. “Sapere è potere” Al fine di consentire agli sviluppatori di comprendere in maniera semplice, rapida ed efficiente le nuove regole di progetto congatec ha aperto una scuola di formazio- ne (sia online sia on-site) per i progetti basati sullo stan- dard COM-HPC (Client e Server). Frequentando questa scuola gli sviluppatori possono assistere a un’introdu- zione tenuta da esperti sul nuovo mondo dei progetti di sistemi di elaborazione edge ed embedded di fascia alta