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EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 18 IN TEMPO REALE | NOVITÀ/TECNOLOGIE patori di progetti basati su moduli in formato COM-HPC (Client e Server). D’ora in poi i progettisti potranno iniziare immediatamente lo sviluppo di design perfettamente compatibili scegliendo i moduli COM (Computer-on-Module) appropriati, aggiungendo la scheda carrier di valutazione (nel formato COM-HPC Server o Client) con la relativa so- luzione di raffreddamento, installando le loro applicazioni ed eseguendo le routine di programmazione, debug e test previste da questo nuovo standard per l’elaborazione embedded ad alte prestazioni. L’ecosistema COM-HPC di congatec è conforme a tutte le nuove specifiche di COM-HPC, ovvero la specifica relativa al modulo base HPC, la guida alla progettazione della scheda carrier e le specifiche per la memoria EEPROM (EEEP) e l’interfaccia di gestione della piattaforma (PMI - Platform Managementi Interface). Supportato da congatec e da tutti i più importanti produttori del settore embedded, questo insieme di specifiche dello standard PCMIG permette ai progettisti di sviluppare i loro design in completa sicurezza, con tutti i vantaggi che ciò comporta. La guida alla progettazione della scheda carrier conforme a COM-HPC rappresenta il blocco base finale del processo di standardizzazione, molto atteso da tutti i progettisti. Si tratta di un elemento essenziale per la realizzazione di piat- taforme di elaborazione embedded personalizzate e scalabili basate di questo innovativo standard per moduli COM, ottimizzato per server edge e client embedded ad alte prestazioni. L’ecosistema di congatec per progetti di client e server COM-HPC sarà supportato da servizi di integrazione persona- lizzati e da servizi di verifica del progetto e di collaudo che coprono l’intero ciclo di sviluppo, dalla verifica iniziale del progetto della scheda carrier al collaudo per la produzione in volumi. I servizi per la progettazione di sistemi e schede carrier saranno anche messi a disposizione da congatec in collaborazione con i propri partner. A completamento dell’ecosistema è anche previsto un programma di formazione sulla progettazione di schede carrier, grazie al quale OEM, VAR e integratori di sistema potranno approfondire inmodo rapido, semplice ed efficiente tutti gli aspetti legati alle regole di progettazione. Questo programma di formazione illustrerà tutti gli elementi essenziali della progetta- zione, sia quelli obbligatori sia quelli consigliati, e fornirà esempi di schemi circuitali sviluppati seguendo le migliori procedure (best practice) di schede carrier COM-HPC e dei relativi accessori, come le soluzioni di raffreddamento di fascia alta senza ventole utilizzate per il design di server caratterizzati da consumi di 100 W (e anche superiori). La piattaforma di riferimento prevede schede carrier conformi a COM-HPC Client equipaggiate con moduli (sempre in formato COM-HPC Client) basati su processori Intel Core di 12a generazione (nome in codice Alder Lake). I corsi di formazione per COM-HPC Server avranno inizio in concomitanza alla disponibilità dei moduli con processori Intel Xeon e delle relative schede di valutazione, prevista per la fine dell’anno. Starter kit e scheda carrier per moduli QSeven Francesco Ferrari Seco ha annunciato un nuovo Qseven Cross Platform Starter Kit che comprende i componenti di base necessari per iniziare a sviluppare applicazioni utilizzando qualsiasi computer on module (COM) conforme a Qseven. Compatibile con moduli dotati di processori in architettura ARM e x86, Q7 STARTER KIT 2.1 include il nuovo CQ7-D59 di SECO, una carrier board per moduli conformi Qseven rel.2.0/2.1 nel fattore di forma da 3,5”. La scheda carrier CQ7-D59 è dotata di un’ampia varietà di periferiche e interfacce come quelle di rete che inclu- dono Ethernet fino a 2 Gigabit tramite connettori RJ-45. L’archiviazione di massa è fornita da 1 connettore SATA con connettore di alimentazione HDD, 1 slot M.2 Socket 2 2242 Key B SSD e uno slot microSD su un connettore combinato microSD + miniSIM. CQ7-D59 è inoltre dotato di molte interfacce aggiuntive e supporta l’intervallo di temperatura di esercizio indu- striale (da -40 °C a 85 °C). Oltre alla scheda carrier, il Q7 STARTER KIT 2.1 include: modulo audio HD, modulo audio I2S, power brick 24 VDC, kit cavi e un adattatore per il montaggio di un modulo µQseven sulla scheda carrier Qseven standard.