EMB_84

EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 12 LA COPERTINA DI EMBEDDED CONGATEC “application-ready” con le soluzioni di raffreddamen- to più adatte per il TDP del processore. Le soluzioni di raffreddamento spaziano da quelle attive ad alte prestazioni con adattatore per dissipatore a quelle completamente passive che garantiscono i più elevati livelli di resilienza meccanica contro sollecitazioni e vibrazioni. Queste ultime sono in grado di attenua- re le sollecitazioni termiche in tutte le applicazioni dove sono previsti brevi picchi di fluttuazioni a tem- La disponibilità di un massimo di 20 core garantisce un’ampia scelta di opzioni per una pluralità di applicazioni real-time quando si utilizza la tecnologia di virtualizzazione di Real-Time Systems Progetti con più moduli basati su COM-HPC Progetto di riferimento per il clustering basato sull’intelligenza artificiale realizzato tramite tecniche di apprendimento automatico I progetti di server edge in formato COM-HPC non sono limitati a moduli singoli. Lo standard supporta anche in maniera esplicita schede carrier multi-modulo con configurazioni del modulo COM-HPC eterogenee che integrano a esempio acceleratori GPGPU e FPGA. È anche possibile una combinazione di moduli COM-HPC Server e COM-HPC Client. congatec, ad esempio, sta lavorando in cooperazione con l’Università di Bielefeld e Christmann, azienda operante nel settore IT, allo sviluppo di un server edge che abbina differenti moduli COM- HPC su una scheda carrier destinata all’elaborazio- ne di carichi di lavoro con vincoli real-time estrema- mente severi all’interno di un progetto multi-sistema per il clustering (raggruppamento di istanze in gruppi sulla base di caratteristiche comuni) basato sull’ap- prendimento automatico di dati ad alta dimensionali- tà (SOM-Self Organizing Map, ovvero una tipologia di reti neurali addestrate mediante apprendimento non supervisionato). Server edge con moduli COM-HPC per carichi di lavoro con vincoli real time particolarmente severi perature estreme. Per quanto riguarda il software, i nuovi moduli sono corredati da una gamma completa di BSP (Board Support Package) per Window, Linux e VxWorks, oltre al supporto per la tecnologia RTS Hypervisor