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EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 11 LA COPERTINA DI EMBEDDED CONGATEC 10 um di Intel che garantisce consumi di potenza otti- mizzati. I server impiegati per l’archiviazione e l’analisi video possono sfruttare il set di istruzioni AVX-512 che supporta VNNI (Vector Neural Network Instructions) e il toolkit OpenVINO per l’analisi dei dati basata sull’in- telligenza artificiale (AI). Una pietra miliare per i progetti di server edge real-time L’introduzione sul mercato dei Server-On-Module in formato COM-HPC basati sui processori Ice Lake D permette di conseguire tre obiettivi fondamentali. In primo luogo, grazie alla possibilità di operare in un intervallo di temperature esteso, l’utilizzo dei Ser- ver-On-Module basati sui processor Intel Xeon D non è più limitato alle applicazioni industriali standard, ma può essere esteso ad altri ad altri ambiti come le ap- plicazioni esterne e il settore automotive. In secondo luogo, i primi Server-on-Module conformi a COM-HPC possono disporre per la prima volta di 20 core con un massimo di 8 zoccoli di DRAM, assicurando in tal modo un’ampiezza di banda di memoria nettamente superio- re rispetto a quelle dei Server-on-Module basati su al- tre specifiche PICMG. In terzo luogo, questi nuovi mo- duli server prevedono funzionalità real-time rispetto sia ai core del processore sia alla connessione Ethernet real-time che supporta TCC/TSN, essenziali per lo svi- luppo di progetti per l’IIoT digitalizzato e Industry 4.0. Per poter implementare i servizi di consolidamento e bilanciamento dei server nel caso di installazioni di ser- ver edge che devono garantire un funzionamento deter- ministico in real-time, dove diverse applicazioni real-ti- me operano in maniera indipendente l’una dall’altra su un singolo server edge, le piattaforme dovrebbero sup- portare macchine virtuali in real-time come a esempio RTS Hypervisor di Real Time Systems . Ciò consente alle fabbriche che operano in conformità ai principi di Industry 4.0 di ospitare applicazioni real-time etero- genee su una singola piattaforma server ubicata alla periferia delle loro reti 5G private e di allocare risorse di sistema esclusive ai singoli processi. I Server-on-Mo- dule di congatec sono pre-qualificate per supportare tali servizi. Installazioni personalizzate con tutte le ne- cessarie parametrizzazioni possono essere incluse nei servizi standard che congatec offre per i nuovi moduli COM-HPC. Queste serie di moduli si distinguono anche per il gran numero di funzionalità di classe server integrate. Per i progetti destinati ad applicazioni “mission critical” sono disponibili funzionalità di protezione hardware tra cui Intell Boot Guard, Intel TME-MT (Total Me- mory Encryption-Multi Tenant) e Intel SGX (Softwa- re Guard eXtension). Per migliorare le caratteristiche RAS (Reliability, Availability, Serviceability) i nuovi moduli processore integrano Intel ME (Managability Engine) e supportano funzioni di gestione dell’hardwa- re da remoto come IPMI e Redfish. Esiste infatti un’al- tra specifica PCIMG che assicura l’interoperabilità di tali implementazioni e il programma di formazione del- la scuola di congatc si occupa anche di questo aspetto. Server-on-Module con processsori Intel Xeon D: le diverse opzioni I nuovi moduli saranno disponibili in versioni con eleva- to numero di core (HCC – High Core Count) e con ridot- to numero di core (LCC – Low Core Count) equipaggiate con differenti modelli di processore della serie Xeon D: • I moduli conga-HPC/sILH in formato COM-HPC Ser- ver (Size E) saranno disponibili con cinque differen- ti processori Intel Xeon D-2700 di tipo HCC (con un numero di core compreso tra 4 e 20), 8 zoccoli DIMM che potranno ospitare fino a 1 Tbyte di memoria DDR4 veloce (con velocità di trasferimento di 2993 MT/s) con ECC, 32 porte PCIe Gen 4 e 16 porte PCIe Gen 3. Tra le altre caratteristiche di rilievo da segnalare la dispo- nibilità di porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/ TCC per il funzionamento real time. La dissipazione di potenza (base) dei processori è compresa tra 65 e 118 W. • I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express con pinout Type 7 saranno disponibili con cinque differenti modelli di processori Intel Xeon D-1700 di tipo LCC, con un numero di core compreso tra 4 e 10. Mentre il Server-on-Module conga-B7Xl in formato COM Express supporta fino a 128 GB di me- moria RAM DDR4 (operante a 2666 MT/s) in tre zoc- coli SODIMM, il modulo conga-HPC/sILL in formato COM-HPC Server (Size D) prevede 4 zoccoli SODIMM che possono ospitare fino a 256 GB di RAM DDR4 ve- loce (operante a 2933 MT/s) oppure 128 GB di RAM UDIMM con ECC . Entrambi i moduli dispongono di 16 canali PCIe Gen 4 e altrettanti canali PCIe Gen 3. Per la connessione in rete veloce i moduli prevedono porte fino a 50 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC, mentre la dissipazione (base) dei processori è compre- sa tra 40 e 67 W. • I moduli possono essere pre-ordinati e sono disponi- bili immediatamente campioni di valutazione di tipo