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EMBEDDED 83 • FEBBRAIO • 2022 53 CONDUCTED EMISSIONS | HARDWARE Fig. 10 – Panoramica generale di una configurazione di test per EMI condotte per MIL-STD-461G in un involucro schermato con EUT montata su tavolo (a); EUT a installazione libera in involucro schermato con collegamenti instradati dalla parte superiore dell’armadio (b) I cavi di alimentazione sono intrecciati fino alle LISN se è presente una connessione intrecciata nell’installazio- ne vera e propria. Questo articolo ha descritto le simili- tudini e le differenze tra vari parametri per test di EMI, apparecchiature di test, configurazioni di test e metodi di test per i test di emissioni condotte nell’ambito delle norme CISPR 25, CISPR 11 e MIL-STD-461 rispettiva- mente per applicazioni automotive, industriali e per la difesa [13 -15]. Particolari sottosistemi o apparecchiature conformi a questi requisiti dovrebbero funzionare nell’ambiente elettromagnetico previsto entro le tolleranze di proget- tazione definite. Fig. 8 – Panoramica generale di una configurazione di test al banco per EMI condotte per CISPR 11. Notare la distanza di 0,4 m da un piano di massa verticale. La distanza dall’AMN all’EUT è di 0,8 m Fig. 9 – Limiti MIL-STD-461 per disturbi condotti: CE101 (a); CE102 (b)