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EMBEDDED 82 • NOVEMBRE • 2021 4 SI PARLA DI... INSERZIONISTI 5G-ACIA ..................................................................................................................................... 18 5GMF.......................................................................................................................................... 18 ABI RESEARCH.......................................................................................................................... 18 ADVANTECH .............................................................................................................................. 55 AMAZON WEB SERVICES (AWS) .............................................................................................. 39 ANALOG DEVICES............................................................................................................... 36, 66 ARROW ELECTRONICS............................................................................................................. 64 ASSOCIAZIONE NAZIONALE DEI PRODUTTORI (NAM - NATIONAL ASSOCIATION OF MANUFACTURERS) ...................................................... 25 AUDI ........................................................................................................................................... 61 AVNET ABACUS......................................................................................................................... 43 BASLER...................................................................................................................................... 49 BILLOO....................................................................................................................................... 53 BOSCH....................................................................................................................................... 61 BOSTON CONSULTING GROUP............................................................................................... 25 CONGATEC.......................................................................................................................... 12, 49 COSEL........................................................................................................................................ 10 DELOITTE ................................................................................................................................... 18 EINFOCHIPS............................................................................................................................... 64 ERICSSON.................................................................................................................................. 18 ESPRESSIF................................................................................................................................. 28 FARNELL .................................................................................................................................... 32 GARTNER................................................................................................................................... 18 HARTMANN ELECTRONIC ..........................................................................................................64 KINGSTON DIGITAL EUROPE......................................................................................................66 LAIRD.......................................................................................................................................... 32 LAUTERBACH .............................................................................................................................. 6 LYNX SOFTWARE TECHNOLOGIES.......................................................................................... 61 MAB LABS.................................................................................................................................. 53 MICROCHIP TECHNOLOGY .......................................................................................... 32, 39, 64 MIKROELEKTRONIKA ................................................................................................................ 64 MIT (MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY) ............................................................25 MITSUBISHI ELECTRIC.............................................................................................................. 14 MURATA..................................................................................................................................... 32 NORDIC SEMICONDUCTOR...................................................................................................... 28 NOVASENTIS (KEMET ELECTRONICS) ..................................................................................... 22 NXP........................................................................................................................................ 12, 28 ONSEMI...................................................................................................................................... 25 PERCEPIO.................................................................................................................................. 53 PHOENIX CONTACT .................................................................................................................. 66 PYCOM....................................................................................................................................... 32 RENESAS ELECTRONICS..................................................................................................... 13, 65 R-EVOLUTION............................................................................................................................ 18 RUGGED COMPUTING.............................................................................................................. 64 RUTRONIK.................................................................................................................................. 47 SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE............................................................................ 58 SILICON LABS............................................................................................................................ 32 STMICROELECTRONICS ............................................................................................... 28, 32, 64 TAIYO YUDEN ............................................................................................................................ 32 TEXAS INSTRUMENTS............................................................................................................... 65 TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE ........................................................................................... 65 W-IE-NE-R POWER ELECTRONICS .......................................................................................... 64 WÜRTH ELEKTRONIK................................................................................................................ 32 XILINX ......................................................................................................................................... 28 ZF ............................................................................................................................................... 10 SOCIETÀ PAG. ASEM ......................................................................................................................................... 15 CONGATEC.................................................................................................................................. 11 CONTRADATA ............................................................................................................................. 19 DIGI-KEY ELECTRONICS.............................................................................................................. II COPERTINA EUROTECH.................................................................................................................................. IV COPERTINA LAUTERBACH................................................................................................................................ I COPERTINA MICROCHIP TECHNOLOGY........................................................................................................... 31 NEOUSYS.................................................................................................................................... 13 Redazione Marco Zani • Direttore Responsabile Filippo Fossati • Coordinamento Editoriale Area Elettronica f.fossati@lswr.it - cell. +39 3495839813 Alessandra Pelliconi • Maria Cristina Turra • Segreteria di Redazione eo@lswr.it - cell.+39 3492806142 Collaboratori: Xavier Bignalet, Emanuele Dal Lago, Martin Danzer, Davide Di Gesualdo, Martin Doßmann, Marco Enge, Marco Ferrario, Giorgio Fusari, Ali Husain, Francois Jeanneau, Maurizio Menegotto, Alessandro Nobile, Cliff Ortmeyer, Michal Raninec, Pavan Singh, Daniel Sun, Kathy Tufto Pubblicità Giuseppe De Gasperis • Sales Manager Area Tech g.degasperis@lswr.it - cell. +39 3491810590 Luigi Mingacci • Sales manager Quine Business Publisher l.mingacci@lswr.it - cell. +39 3204093415 Elena Cotos • Ufficio Traffico e.cotos@lswr.it - cell. +39 3401367901 International Sales U.K. - SCANDINAVIA - NETHERLAND - BELGIUM Highcliffe International Media Tel +44 (0) 1932 564999 Website: www.highcliffemedia.com USA - Huson International Media Tel +1 408 8796666 - Fax +1 408 8796669 Website: www.husonmedia.com TAIWAN - Worldwide Service co. 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