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IN TEMPO REALE | NOVITÀ/TECNOLOGIE EMBEDDED SETTEMBRE 12 Accelerare lo sviluppo di sistemi e-AI (embedded artificial intelligence) Alessandro Nobile Winbond Electronics ha annunciato che la propria soluzione .* E D M 4 4 1 ,(7EN( (O- ) ,D#C- EQR &D Renesas ED 3 utilizzatori di questi processori possono sfruttare i vantaggi derivati OE D : (7E ( (O @ % EQR &D E - .D% ,. D % - 6 D%#% ,D % - * # % - À ,OE# 8 O * E À # - % EQR &D 6 À 3 EQR &D ) 0 .* E D T % À À , 8 - 4 4 1 (7E ( (O @ Caratteristiche dei prodotti Winbond 0 .* E D ) &'' D. , 2 - À 9'' DUR ; V < < 5 % " / .* E D A9 D T 8 * W' T , ; V 5- <= T ".* 4 D / ; V 5 % .* E D ;< À * # U O À D#C - D#C À 0 4 4 1 ,(7EN( (O- T " / (7E ( (O 1 A9 D (7E ; 3 F ( (O (7E ( (O 0 4 4 1 solamente 6 pin di segnale, indipendentemente dal numero dei chip che vengono impilati. Il die attivo viene se- , & - À 0 1 ) ;'9 D. 9;A D. La soluzione HyperRAM & SpiStack di Winbond e i processori RZ/A2M di Renesas accelerano la realizzazione di sistemi e-AI (embedded artificial intelligence)