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EMBEDDED MAGGIO LA COPERTINA DI EMBEDDED 8 CONGATEC =(> # = -- - tegrata nei processori Intel Core di decima genera- zione (Ice Lake) dalle prestazioni decisamente più * =(> ? '(> @ -0 # ? " - ) > C > & @ D. # ? " " À " " - >E ? =(> ! * À -F > * =(> soddisfare molteplici esigenze, tra cui la possibi- " con migliori risultati in termini di compressione )*D& - G # G !(# H J -. K =* + , M - - K - '* - - % =(> À DH " di applicazioni che richiedono elaborazioni di tipo =(=(> ) =(>& * - gaming, i client dedicati allo streaming e i siste- !M À À $ N M' )N .O,& M(P À - $ !M' )N .O+& !M- Velocità di trasferimento più elevata grazie a PCIe Gen3 e USB 3. > # ' - ? G ( - " - ('# = D À À D. = Q )-O = & " ('# = D ! * R - ? F , %N > " - CFO ? >3S D - = . - >3S D - = - ' -0 = Q " >3S D - = . >3S D - = - U >NH $ $ >3S *" - I “tre fratelli”: i moduli COM nei formati SMARC, Qseven e COM Express Mini sono assolutamente confrontabili in termini di dimensioni, e la sola sostanziale differenza è rappresentata dal fatto che, nel corso degli anni, gli OEM hanno optato per l’uno o per l’altro dei tre form factor in La scheda in formato COM Express Compact viene solitamente utilizzata in progetti che richiedono prestazioni elevate. Essendo una piattaforma di fascia bassa che garantisce la scalabilità delle prestazioni in una gamma molto ampia, permette di sviluppare progetti in maniera molto economica

RkJQdWJsaXNoZXIy Mzg4NjYz