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EMBEDDED FEBBRAIO 24 IN TEMPO REALE | FOG COMPUTING Una pietra miliare per l’integrazione di COM-HPC Contemporaneamente congatec ha an- nunciato l’introduzione della prima sche- da carrier e delle prime soluzioni di raf- freddamento che rappresentano la base del nuovo ecosistema per il recentissimo standard COM-HPC di PICMG. Si tratta di elementi chiave del processo di inte- grazione di questo standard e sono stati esplicitamente concepiti per accelerare l’utilizzo dei moduli COM-HPC di congatec equipaggiati con i più recenti processori Intel Core di 11a generazione (nome in co- dice Tiger Lake). Il nuovo standard COM-HPC si distingue per numerose caratteristiche innovative tra cui spiccano la disponibilità di un gran numero delle più recenti interfacce ad alta velocità come PCIe Gen. 4 e USB 4.0 e di un connettore ad alta velocità studia- to per supportare future evoluzioni, ol- tre all’integrazione di un insieme com- pleto di funzionali- tà per la gestione remota. L’utilizzo di COM-HPC per l’in- tegrazione dei pro- cessori Intel Core di 11a generazione comporta vantaggi immediati per gli utilizzatori, che posso- no così disporre di connessioni conformi a PCIe Gen.4 e sfruttare l’ampiezza di banda delle porte USB 4.0, nonché i be- nefici derivati dalla presenza di interfacce 2.5 GbE, SoundWire e MIPI-CSI. Senza dimenticare il fatto che gli sviluppatori che volessero incrementare le prestazioni dei loro sistemi di fascia alta fino a rag- giungere quelle tipiche dei server edge e fog utilizzando un unico standard possono ricorrere a COM-HPC per implementare tutte le loro soluzioni. Un’ulteriore ragio- ne per sperimentare la nuova piattaforma di valutazione per lo standard COM-HPC è senza dubbio la prospettiva di poter utilizzare moduli corredati da un insieme completo di funzionalità per la gestione remota. Uno sguardo in profondità Espressamente progettata per l’uso in fase di valutazione, la scheda carrier con- ga-HPC/EVAL-Client per COM-HPC inte- gra tutte le interfacce R&D richieste per la programmazione, il caricamento del firmware nella flash (flashing) e il reset. La nuova scheda carrier COM-HPC inclu- de inoltre tutte le interfacce specificate dal nuovo standard COM-HPC Client e può operare nell’intervallo di temperatura esteso compreso tra -40 e +85 °C. Essa può essere utilizzata con schede nei for- mati A, B e C definiti da COM-HPC Client e supporta un’am- pia gamma di am- piezze di banda per la trasmissione dati sulla LAN, me- todologie di trasfe- rimento dati e con- nettori. La scheda viene fornita in differenti versioni per garantire la massima flessibili- tà che prevedono il supporto di inter- facce Ethernet KR, fino a due porte 10 GbE, 2.5 GbE e 1GbE. Sulla scheda sono altresì disponibili due connettori PCIe Gen.4 x16 che permettono l’utilizzo delle più recenti schede di espansione ad alte prestazioni. Tramite schede mezzanino, la scheda carrier può supportare interfacce a più alte prestazioni, fino a 4 porte 25 GbE, rendendo questa piattaforma di va- lutazione la soluzione ideale per dispositivi edge connessi in modo massivo. La soluzione di raffreddamento per i nuovi moduli COM-HPC viene fornita in tre diffe- renti versioni in modo da adattarsi al TDP dei processori Intel Core di 11a genera- zione, configurabile tra 12 e 28 W. congatec ha annunciato l’introduzione della prima scheda carrier e delle prime soluzioni di raffreddamento che rappresentano la base del nuovo ecosistema per il recentissimo standard COM-HPC di PICMG