EMB_78

43 EMBEDDED NOVEMBRE MODULI COM | HARDWARE che le caratteristiche di COM-HPC client sono confrontabili con quelle di COM Express Type 6, anche se per quest’ultimo è disponibile un’opzio- ne per il supporto del bus CAN. Un passaggio graduale Le somiglianze e le differenze tra COM-HPC 1 1>5 %4 ‚~ ] À F evidenziano che le esigenze della maggior parte dei progetti possono essere soddisfare dai modu- li COM Express nell’arco dei prossimi 3-5 anni. Questa previsione si basa anche sul fatto che le À 1>5'?*1 nuovo bus di sistema. Ciò rappresenta una so- stanziale differenza rispetto ai precedenti pas- saggi da ISA a PCI e da PCI a PCI Express. In F À nuovo pinout. A tal proposito è utile ricordare che i moduli COM Express hanno acquisito una quota di mercato maggiore rispetto ai moduli %‚| " @ 2012, ovvero 11 anni dopo l’introduzione dello standard ETX e 7 anni dopo l’introduzione di COM Express. Le varie generazioni di interfacce PCIe sono compatibili tra di loro, per cui i progetti che pre- vedono l’uso di interfacce PCIe 3.0 possono con- servano la loro validità per lungo tempo anche nel momento in cui tutti le classi di processori supportano le interfacce PCIe 4.0. Per tutti que- sti motivi non è necessario passare a COM-HPC À - piezze di banda soddisfano le esigenze di pro- getto. COM-HPC: qui prodest? Tutti i progettisti che devono disporre di una o tutte le seguenti interfacce supportate in modo nativo – USB 4.0 per sfruttare la maggiore am- piezza di banda, 2.5 GbE, SoundWire e MIPI-CSI – devono sicuramente considerare il passaggio al nuovo standard COM-HPC. Anche coloro che pre- vedono di avere necessità di un numero maggiore interfacce PCIe o Ethernet (oppure di interfacce di questo tipo con maggiori prestazioni in grado di supportare velocità di trasferimento dati di 25 _ @ 1>5 ?*1 > ciò, gli sviluppatori di sistemi ad alte prestazioni potrebbero prendere in considerazione l’ipotesi che è più facile effettuare lo scale-down (ovvero realizzare sistemi caratterizzati da prestazioni @ F punto questo a favore dell’utilizzo generalizzato dello standard COM HPC. In tutti gli altri casi si potrebbe adottare una strategia semplice ma À X Ciò anche in considerazione del fatto che COM Express può essere reso disponibile con il nuovo connettore compatibile con PCIe 4.0. Gestione remota per i moduli server edge in dirit- tura d’arrivo Insieme al lancio di COM HPC, è stata anche À ! remota. Una tale interfaccia è in fase di sviluppo presso il sotto-comitato PICMG che si occupa ap- punto degli aspetti legati alla gestione remota. L’obiettivo è rendere disponibile una versione ridotta dell’insieme di caratteristiche della più complessa interfaccia IPMI (Intelligent Plat- 5 K @ - mota dei moduli server impiegati alla periferia della rete. Grazie a queste nuove funzionalità, OEM e utilizzatori saranno in grado di garanti- re funzionalità RAMS (Reliability, Availability, 5 ~ ~@ { "$51@ da implementare sulla scheda carrier, permette di estendere le funzionalità di gestione remota alla singola scheda carrier e soddisfare, se ri- chiesto, ulteriori esigenze del sistema. Gli OEM possono così sfruttare una base uniforme per la À À necessità. K À † 1>5 %4 può trovare ancora molto spazio nelle applica- zioni che richiedono un livello di prestazioni come quello attuale per soddisfare la crescente richiesta di digitalizzazione dei processi. COM- HPC, dal canto suo, è in grado di soddisfare le esigenze di un’ampia gamma di applicazioni prossime venture che necessitano di notevoli " ' @ - Á estese ampiezze di banda integrate in disposi- tivi edge compatti. Ulteriori informazioni sui sistemi di elaborazione embedded di congatec basati sui processori Intel Core di 11a genera- zione sono reperibili all’indirizzo: https://conga- tec.com/11th-gen-intel-core/