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EMBEDDED NOVEMBRE 42 HARDWARE | MODULI COM # À $ yN - X^ 5 ( ¥1 À a due interfacce Ethernet 10 GbE BaseT. COM Express Type 6, invece, supporta un’interfac- cia GbE, anche se è possibile collegare ulteriori interfacce di rete che possono essere connesse tramite PCIe ed eseguite attraverso la scheda ' . À non si esauriscono con l’11a generazione di pro- cessori Intel Core. Entrambi i moduli supportano un’interfaccia N , 05 2 - sentire il collegamento con periferiche esterne che richiedono un’estesa ampiezza di banda. Oltre a ciò i progettisti possono sfruttare 8 ca- nali PCI 3.0 x 1. Sotto questo aspetto non esi- stono quindi differenze collegate al processore. I moduli COM-HPC offrono la connettività na- tiva per 2 porte 2.5 GbE, mentre i moduli COM Express supportano in modo nativo solo un’in- terfaccia GbE. I progettisti che utilizzano COM Express devono quindi sobbarcarsi nello sfrut- tare i componenti della scheda carrier per poter disporre delle medesime risorse di connessione Ethernet offerte dai moduli COM-HPC. Entrambi i moduli supportano reti TSN (Time- % ] " : 2 - al-time attraverso Ethernet. A parte il supporto nativo per 2,5 GbE disponibile solo per i moduli COM-HPC, le differenze per quel che concerne le interfacce PCIe e GbE non sono allo stato at- § À ' Porte USB a estesa ampiezza di banda e supporto nativo per telecamere Progettato per supportare i nuovi standard USB $ yN À a un massimo di 4 interfacce USB 4.0 e altret- tante porte USB 2.0. I moduli COM Express .K _ À USB 3.2 e 8 porte USB 2.0. Anche se il numero di porte USB 2.0 di COM HPC client è la metà di quello di COM Express Type 6, il primo mette a disposizione un’ampiezza di banda decisamente superiore in quanto lo standard USB 4.0 garan- tisce velocità di trasferimento dati di 40 Gbps. $ yN À interfacce MIPI-CSI. Oltre a essere economiche, À 4 telecamere in varie tipologie di applicazioni e consentono di implementare la visione 3D. Tra le potenziali applicazioni dei moduli equipag- giati con due interfacce MIPI-CSI si possono À 4 gesti e realtà aumentata, utile nelle operazioni di manutenzione. Sorveglianza video e controllo qualità di tipo ottico, comprensione del contesto 0 " 2 quali veicoli autonomi e robotica collaborativa sono altri settori di utilizzo tipici. Il supporto dell’interfaccia MIPI-CISI rappresenta dunque un notevole valore aggiunto dei moduli COM HPC. Per questo motivo il modulo conga-HPC/cTLU di congatec dispone di due interfacce MIPI-CSI. Oltre, a ciò, il modulo in questione include – gra- zie al set di istruzioni esteso dei processori Intel Tiger Lake UP3 – i set di istruzione per intelli- À 0 ,*+#2 supporto delle nuove VNNI (Vector Neural Net- " : , 2 ¨ della nuova GPU Intel Xe integrata in grado di À {_ - zione. COM-HPC dispone inoltre di due interfacce SATA per il collegamento dei tradizionali SSD e HDD, oltre alle tipiche interfacce industriali quali 2 UART e 12 GPIO. La dotazione di inter- facce è completata da 2 porte I2C, oltre a 1 porta %N, %N,' , À ¨ Il modulo conga-TC570 in formato COM Express Compact equipaggiato con i processori della linea Tiger Lake UP3 di Intel può essere montato in modalità plug & play sulle schede carrier in formato COM Express esistenti, indipendentemente dal fatto che siano progettate nei formati Basic o Compact. Per tale motivo possono essere utilizzate immediatamente