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41 EMBEDDED NOVEMBRE MODULI COM | HARDWARE bile integrare in un modulo COM Express Basic è pari a 128 Gbyte, visto le minime differenze in termini di dimensioni tra i due formati, la capa- cità di memoria RAM per un modulo COM-HPC size A sarà senz’altro simile. Gli sviluppatori impegnati nella realizzazione di progetti che richiedono una più elevata ca- pacità di memoria devono utilizzare i formati di maggiori dimensioni. Sebbene COM Express preveda formati più grandi rispetto alla versio- ne Basic, il loro tasso di utilizzo non è stato si- À * } progetti basati su moduli di maggiori dimensio- ni saranno sviluppati utilizzando principalmen- 1>5'?*1 1 † À tempi brevi perché i moduli COM HPC server permettono di sviluppare soluzioni capaci di ga- rantire prestazioni assimilabili a quelle tipiche " ' @ di solito non dispongono di una quantità di RAM À ‘ - tare otto moduli di memoria SO-DIMM per una capacità totale massima di 1 Terabyte di RAM. Confrontando i nuovi moduli nei formati COM Express Compact con pinout Type 6 e COM- ?*1 " @ F Tiger Lake UP3, si può notare che quest’ultimo è in grado di ospitare una maggiore capacità di memoria. Questa potenzialità non è tuttavia stata sfruttata ed entrambi i moduli prevedono due moduli SO-DIMM e 32 GB di RAM DDR4 operante a 3.200 MT/s (per un totale di 64 GB di ` 5@ K - cità di memoria è semplicemente dovuto all’in- capacità dei processori Tiger Lake UP3 di sup- portarla. A parità di tutte le altre condizioni, un cambiamento dettato dalla necessità di disporre di più RAM comporterà inevitabilmente il ricor- so a fattori di forma di maggiori dimensioni ri- spetto a COM Express Basic o COM-HPC (size @ 1 F la densità di memoria è in continuo aumento, è assai improbabile che la capacità della memoria RAM diventi in futuro un fattore limitante per le innumerevoli applicazioni tipiche di questi moduli. Grafica identica e nuovo standard audio K À } - trambi gli standard: sia COM-HPC Client sia 1>5 %4 ‚~ ] À a 4 display attraverso tre interfacce DDI (Digi- + ~ K @ +* " - + ~ * @ * F multimediale, nello standard COM-HPC l’inter- faccia HDA disponibile con COM Express è sosti- tuita con SoundWire. Quest’ultima, standardizzata dal consorzio MIPI, richiede solo due linee e opera a fre- F À Q[ [ 5? ™ - À quattro codec audio in parallelo su queste due linee e ogni codec rice- ve il proprio ID per consentire la valutazione, un indubbio vantaggio in tutte quelle applicazioni in cui il suono riveste un’importanza critica. Supporto per PCIe e GbE I moduli COM Express con pinout Type 6 dispongono di un massimo [^ " @ *1K 49 previsti per i moduli COM-HPC client. Un canale PCIe di COM-HPC client è riservato per la comunica- zione con il controllore BMC (Board 5 1 @ - da carrier. Il modulo conga-HPC/cTLU in formato COM-HPC (Size A) richiede una scheda carrier completamente nuova: la scheda di valutazione COM-HPC 3