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EMBEDDED NOVEMBRE 40 HARDWARE | MODULI COM Un TDP maggiore per COM-HPC I moduli COM-HPC, oltre a mettere a disposi- zione opzioni con ingombri superiori, in genere sono in grado di supportare un power budget maggiore. Grazie a un TDP (Thermal Design Power, che fornisce un’indicazione circa il calore @ † 200 W, i moduli COM-HPC client possono ga- rantire prestazioni circa tre volte superiori ri- spetto a quelle dei più potenti moduli COM Ex- press con pinout Type 6 attualmente disponibili. Rispetto a COM Express Basic, che prevede un TDP massimo di 137 W, il TDP di COM-HPC client è superiore del 46%. Per tutti gli sviluppa- tori che necessitano, sia ora sia sul lungo termi- ne, di una potenza di elaborazione e di un TDP più elevati rispetto a quelli previsti da COM Ex- press, COM-HPC rappresenta senza dubbio la scelta più idonea. K 1>5'?*1 " @ il nuovo conga-HPC/cTLU equipaggiato con pro- cessori Intel Core di 11a generazione (con TDP QZ @ confrontabili con quelle di precedenti moduli in formato COM Express. I progettisti che utilizza- no COM Express sicuramente apprezzeranno i vantaggi legati alla maggiore ampiezza di banda rispetto a COM Express Type 6, come si evince dal numero di pin di segnale disponibili. Maggiore ampiezza di banda con un numero (quasi) doppio di pin Altri due elementi che diffe- renziano nettamente COM Ex- press Basic con pinout Type 6 e 1>5'?*1 1 " @ il connettore e il numero di pin di segnale per il collegamento del modulo con la scheda car- À ! considerata. Al pari di COM Express, anche COM-HPC prevede due connettori, che si differenziano in termini di nu- mero di pin. Mentre ogni con- nettore COM HPC dispone di 400 pin, i due connettori COM Express sono dotati di 220 pin ciascuno. La disponibilità di un totale di 800 pin consente la connessione di un numero decisamen- te superiore di interfacce, in misura pari all’80%. Progettato per supportare le più recenti interfac- ce ad alta velocità, il connettore COM HPC è an- che compatibile con le elevate velocità di clock di PCIe Gen. 5 e di Ethernet a 25 Gb/s. Al momento attuale COM Express garantisce il supporto solo con le interfacce PCIe Gen 3.0/4.0 in modalità di compatibilità, ragion per cui il connettore si tra- sforma in un fattore limitante. Sono comunque in atto iniziative per sostituire il connettore COM Express con uno che sia perfettamente compati- bile dal punto di vista meccanico, ma con migliori prestazioni dal punto di vista elettronico, e com- patibile con PCIe 4.0. L’introduzione di un con- nettore di questo tipo fa ben sperare per il futuro di COM Express. Gli ingombri determinano la capacità di memoria Per quel che concerne la memoria RAM, sia COM-HPC sia COM Express utilizzano moduli SO-DIMM oppure memorie saldate. Come evi- denziato in precedenza, gli ingombri di COM Ex- press Basic e COM-HPC Client (nella versione @ * Œ massima capacità di memoria RAM che è possi- À !! " #$ % " & ' * +' % & #$ / ' gli sviluppatori possono passare senza problemi da COM Express Basic a COM-HPC Size A