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EMBEDDED NOVEMBRE 38 HARDWARE | MODULI COM I l formato COM Express è stato l’indiscusso protago- nista del settore dell’elabo- razione embedded di fascia alta. L’arrivo di COM-HPC COM ha fatto sorgere nuovi interrogativi per tutti coloro che devono prendere deci- sioni relativamente ai futuri progetti di sistemi embedded ad alte prestazioni. Un pri- mo, peraltro ovvio, interroga- tivo è se i due standard sono in competizione tra di loro. La risposta è no, poiché lo À - te per integrarsi e vicenda, e questo è il motivo per cui en- trambi i fattori di forma supportano i processori Intel Core di 11a generazione. Nuovi interrogativi Ora che è possibile scegliere tra due fattori di forma, è lecito domandarsi se scalare gli attuali COM Express Type 6 e COM-HPC Client: due valide opzioni investimenti nel formato COM Express oppure passare al nuovo standard, il che comporta la necessità di progettare una nuova scheda car- rier. Una decisione di questo tipo riveste una particolare importanza per tutti gli sviluppatori À À 1>5 %4 - Per la prima volta da molti anni a questa parte, i processori embedded di fascia alta sono disponibili in moduli COM con due fattori di forma: COM-HPC Client e COM Express con pinout Type 6. L’introduzione dei processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake) dà agli sviluppatori la possibilità di decidere quale fattore di forma si adatti in maniera migliore ai loro requisiti di progetto Christian Eder Director Marketing congatec Chairman - PICMG COM-HPC Subcommittee