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EMBEDDED FEBBRAIO 62 ANTEPRIMA | EMBEDDED WORLD 2020 Il futuro dell’acquisizione dati visto da Analog Devices A Embedded World 2020 i visitatori dello stand di Analog Devices (ADI) hanno la possibilità di assistere a un’ampia gam- ma di dimostrazioni che illustrano le proposte per l’embedded dell’azienda. Le presentazioni dell’edizione 2020 si focalizza- no sulla tecnologia che integra catene di segnale complete oltre a una gamma di soluzioni per semplificare la progettazione e l’implementazione dei sistemi di misura ad alte prestazioni. Analog Devices propone inoltre una serie di interventi su vari argomenti in occasione della Conferenza della fiera e degli Exhibitor Forum. Una delle dimostrazioni di spicco presso lo stand ADI riguar- da le funzionalità che può offrire MeasureWare. Analog Devices presenta inoltre il software LTspice attraver- so una dimostrazione, con particolare attenzione su come il simulatore e la relativa demo del calcolatore Error Budget possono fornire un’elevata precisione utilizzando i modelli del convertitore di precisione. ADI ospita anche la presentazione del Kit SEMADUC, offerto dal suo partner SEMITRON. Destinato a un’ampia gamma di applicazioni in ambito industriale, strumentazione, medicale e dei trasporti, il kit offre una piattaforma flessibile per la valu- tazione di qualsiasi tipo di requisito della catena del segnale utilizzando MikroE Click Boards. Il partner di ADI voice INTER connect, invece, ha sviluppato vicDIVA, una soluzione professionale per un’efficace acqui- sizione vocale in condizioni ambientali variabili. La piatta- forma mostra l’efficienza degli algoritmi di beamforming e beam steering di voice INTER connect. Analog Devices - Pad. 4A, Stand 240 Le soluzioni di Avnet Silica In occasione di Embedded World 2020, Avnet Silica pro- pone “Solutions for Humans” abilitate dall’intelligenza artificiale. Lo spazio espositivo dell’azienda ospita infatti una serie di demo focalizzate su due temi: il primo dedicato alle tecno- logie e alle applicazioni di intelligenza artificiale (AI) e ma- chine learning (ML); il secondo dedicato a una serie di aree tecnologiche, tra cui connettività, sensori, sicurezza, alimen- tazione, memoria e software e servizi. Nella prima area, i visitatori dello stand possono assistere a una serie di demo di soluzioni di intelligenza artificiale e machine learning per il mondo industriale relative all’analisi di immagini, video e suoni, elaborazione vocale e audio, monitoraggio delle condizioni e analisi predittiva, soluzioni locali e basate su cloud, inclusi relativi servizi e comunica- zioni sensore-cloud. La seconda area, invece, ospita demo relative alle “tecno- logie fondamentali” fra cui quelle per le comunicazioni via cavo, connettività wireless, sicurezza, tecnologie di memo- ria specializzate di Micron e SanDisk rivolte rispettivamente all’IoT e alle applicazioni automobilistiche, una selezione di dispositivi di potenza a semiconduttore e tecnologie di Ma- xim, ON Semiconductor, Renesas, ROHM e STMicroelec- tronics e un gamma di soluzioni software e di assistenza di fornitori, tra cui Infineon, NXP e Xilinx. Avnet Silica - Pad 3A, Stand 221 I DSP di Cadence Design Systems Presso lo stand di Cadence Design System a Embedded World 2020, l’azienda mostra i suoi DSP Tensilica e i tool per la progettazione e la verifica di applicazioni automotive ed embedded. In particolare i visitatori possono vedere le tecnologie di ricono- scimento vocale per Digital Home Assistant basate sul DSP Hi-Fi Tensilica che può rilevare, interpretare ed eseguire i comandi vo- cali inviati al sistema anche in ambienti particolarmente rumorosi. Un’altra soluzione che utilizza i DSP Tensilica è quella con i sensori 3D Radar Imaging che permette di realizzare le funzioni di in-car occupancy detection, monitoraggio dell’au- tista, controllo gesture avanzato e people detection. A questo si aggiunge il sistema basato su intelligenza artificiale per il rilevamento dei pedoni, particolarmente interessante per le applicazioni di guida autonoma. Presso lo stand di Cadence è presente anche Celsius Thermal Sol-