EMB_75

45 EMBEDDED FEBBRAIO DRAM MODULES | HARDWARE À di spessore compreso " 9" adatta alla topologia - da. Le aree di contatto come connettori a pet- protetti prima del ri- K tecnica di protezione, se utilizzata insieme À | } - sonale tecnico per la sostituzione dei moduli di ~ 4 Collaudo I guasti delle memorie sul campo rappresenta- no senz’altro un aspetto critico. Senza rigoro- si test di sistema prima del rilascio, i prodotti - zionamento della DRAM. I sistemi con DRAM 4 > | } À - # À - WOJ 4 > rimossa e sostituita. Nel caso in cui il testing, sul campo. Costi # ~ - WOJ 4 > - {Y À - ne della progettazione, protezione dall’ambiente À - À Á À - O À 7 WOJ WOJ ~ À À lunga durata del prodotto. I sistemi di embedded computing progettati per applicazioni mission-critical nei settori delel te- lecomunicazione, industriale, aerospaziali e di- V - applicazioni sia in grado di gestire forti impatti - ~ corretto funzionamento. WOJ Á - X {Y - il supporto nella gestione termica, ottimizzando ; - mento di stress test, critici per i sistemi basati WOJ - sul lungo termine e di costi. Senza dimenticare WOJ - À - - WOJ 4 > # $ % % % ' # % % % $ % À