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43 EMBEDDED FEBBRAIO DRAM MODULES | HARDWARE À –;{ =– ? ; 4 { À /…;{ =…; 4 { À / > { Á À Á ' diffusori o dissipatori di calore. Due esempi di utilizzo di DIMM SO-DDR4 indu- strial grade in applicazioni nel settore della difesa - ‚ - - & - Á ‚ Facilità di routing e integrità del segnale L’utilizzo di moduli in sostituzione di DRAM 4 > À - ma in quanto in fase di routing non è necessa- = 7> > 7/ €WOJ –[[ - { ‚ sensore termico, sono ospitati sul modulo, è pos- = ? / ; temporizzazione completi permette di ridurre gli ? - polte nella sezione destinata alla DRAM a causa del problema del rapporto di proporzioni con le = / X - plesso, risulta quindi più facile replicare e riuti- lizzare i moduli rispetto alle DRAM down-board. Flessibilità di progettazione JEDEC =ž Z € Z ƒ / # # [ ? O un’associazione indipendente specializzata nella À - ' €€WŸ ƒ ~ À ' - applicazione considerata. I moduli sono disponibili - O dai connettori angolati di 22,5° ai connettori a pro- À Robustezza e affidabilità dei connettori operano nei settori aerospaziale e difesa è la re- - - À fattore di forma piccolo rappresentano À - À - ri DDR4 Mini-DIMM sono stati appo- quelli ad esempio dei trasporti. [ segnalare il supporto per lo smorza- > allineamento del modulo e quello per puntale di saldatura a doppio centro inserito dalla parte superiore dell’al- loggiamento. 3 À ! B ! *%)