EMB_75

EMBEDDED FEBBRAIO 42 HARDWARE | DRAM MODULES U na pratica diffusa nella progettazione e realizzazione di sistemi di elaborazione embedded destinate ad applicazioni nei settori industriale, telecomunicazioni, aerospaziali e difesa è l’uso di DRAM down-board. Le DRAM down-board sono À - À - K À À À T & - stria delle telecomunicazioni, o la temperatura no- minale di funzionamento tra -40 °C a +85 °C per % & |Z†] '| € % Z † ]P ( sono tutti elementi comuni del processo di quali- À T & -Tƒ € V * - gioso, un numero sempre crescente di progettisti ricorre ora ai moduli DRAM. Infatti, nonostante & - tilizzo della DRAM down-board, la completezza -Tƒ - À À Á À À Componenti DRAM Discreti Vs Moduli: considerazioni di progetto Scalabilità $  " - zano i moduli DRAM possono essere progettati -Tƒ € V $ -/ - nuano ad aumentare ed oscillano ora tra 4 GB ` @† T -Tƒ sono cresciuti in modo graduale, passando da -/V`?^^ -/V^` ƒ da poter supportare futuri aggiornamenti sem- plicemente rimpiazzando memoria e CPU con - K * - taggiosa in settori quali Industrial Internet of # '"" #( Densità di sistema e gestione termica I moduli DRAM permettono di aumentare la den- À - O essere posizionati sotto i moduli di memoria. I moduli possono essere impilati o annidati garan- Á & - Le caratteristiche dei moduli di memoria DRAM superano i vantaggi delle DRAM down-board in applicazioni mission-critical tipiche dei settori delle telecomunicazioni, industriale, aerospaziale e difesa Arthur Sainio Director of Product Marketing SMART Modular Technologies