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43 EMBEDDED NOVEMBRE COM-HPC | HARDWARE Raddoppio del numero di pin e un massimo di 8 zoccoli DIMM U À , connettore. Quello di COM Express, ad esempio, supporta interfacce PCIe Gen 3, con velocità di clock di 5 GHz e velocità di trasferimento dati di …/ # À - À '7;=@7' - ri a 32 Gbit/s, adeguate quindi per le interfacce 7' B ~ 1 À ?. & 7' À - nettere un gran numero di GPGPU (ovvero GPU utilizzate per compiti di elaborazione general purpose) da utilizzare ad esempio in applicazio- ni di apprendimento automatico. COM Express, <‚ canali PCIe. Le prestazioni offerte da COM Ex- ~ / ( À ‚B /A ( da garantire il supporto di connessioni 100 GB ( diponibilità di un gran numero di connessioni, oltre a un maggiore spazio per gli zoccoli DIMM rispetto a quello disponibile in precedenza. Le at- À À 4 ;;…~~ ovvero un numero quasi doppio rispetto a quello '1; ( ..~ & Nonostante le apparenze, lo sviluppo di un nuovo , 2 solamente al notevole incremento del livello di + 2 - À À '1;= @7' À <~~ C 7 ';/ + , À ‚~… ' , + , stato possibile accelerare il processo decisionale di questo gruppo di lavoro. Disponibilità dei moduli COM-HPC Tutte le aziende coinvolte nel processo di standar- - dizzazione non venga bloccato da PICMG, come in , '1; ( nessuna azienda riesca ad anticipare le mosse del- le altre. Questo , - de sono restie a fare annunci pubblici. Dietro le quinte, comunque, le rispettive divisioni coinvolte nelle attività di sviluppo stanno attivamente la- vorando sui primi progetti basati sui processori - conduttori come Intel condividono con i principali clienti attraverso programmi EAP (Early Access Program). I primi moduli COM-HPC di congatec pronti per entrare in produzione saranno verosi- milmente disponibili nei primi mesi del 2020, in contemporanea con il lancio previsto delle ultime generazioni di soluzioni di elaborazione embed- 2 di una tempistica coerente con quella relativa al lancio dei moduli COM Express. [1] http://embeddedtechtrends.com/2017/PDF_ Presentations/M06%20-%20IHS%20Markit.pdf PICMG: un consorzio affidabile PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) è un consorzio formato da oltre 140 aziende che sviluppa specifiche (esenti da bre- vetti e liberamente disponibili) per applicazioni nei settori industriale e delle telecomunicazioni che richiedono elevate prestazioni. I membri di questo consorzio sono per la maggior parte aziende tecnologicamente all’avanguardia che possono vantare molti anni di esperienza nei rispettivi settori. Il consorzio è attualmente impegnato nella stesura delle specifiche COM- HPC che definiranno un’architettura aperta per i moduli COM della prossima generazione. Tra le aziende coinvolte nello sviluppo delle specifiche COM-HPC vi sono Adlink, congatec e Kontron , in qualità di sponsor del gruppo di lavoro, oltre ad Advantech , Amphenol , Bielefeld Uni- versity , Elam Electronic , Emerson Machine Automation Solutions , ept , Fastwell Group , Heitec , Intel , MEN Mikro Elektronik , MSC Technologies , N.A.T. , Samtec , SECO , TE Connectivity , Trenz Electronic e VersaLogic . Chairman del gruppo di lavoro è Christian Eder di con- gatec.