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41 EMBEDDED NOVEMBRE COM-HPC | HARDWARE nuovo concetto: COM Express. Anche se relativa- mente più semplice, il processo d’introduzione ha comportato il superamento di non pochi ostacoli. All’interno del consorzio PICMG che doveva sup- portare il nuovo standard si sono dovute combat- e affrontare tatti- $ À > , giunta a un accordo e nel luglio 2005 COMExpress , À PICMG (Fig. 4). Per arrivare alla standardizzazio- ne, dalla prima presentazione di questo concetto in collaborazione con Intel nell’autunno del 2003, erano dunque trascorsi 18 mesi. Dalla revisione ‚ ~ ‚~~ À < ~ ‚~†& + À , - to la costante supervisione di Christian Eder che, dopo aver lavorato inizialmente con Mühlbauer a JUMPtec, è passato in Kontron À - ne in congatec. Oggigiorno, a 15 anni dal lancio di COM Express da parte di PICMG , quello dei moduli COM e il più importante tra i diversi segmenti che com- pongono il mercato dei sistemi di elaborazione embedded e tutti i maggiori produttori di questi sistemi propongono una vasta gamma di moduli in formato COM Express. Val qui la pena segna- lare che vengono ancora proposti moduli nei for- (!„#„!„ À dei moduli COM non è ancora terminato. Inoltre À 2012, perché le schede in formato COM Express superassero quelle in formato ETX/XTX in termi- + ! , un motto molto diffuso non solo nel settore dell’e- laborazione embedded. Oggigiorno, i moduli in formato COM Express rappresentano lo standard di riferimento per lo sviluppo dei nuovi progetti di schede carrier em- bedded per applicazioni di fascia medio/alta. E À 7 - so, questo standard è stato sottoposto a numerose À ad arrivare all’attuale versione, 3.0, che è stata ‚~† ' - ramente rappresenta un elemento a favore della + / À !> † - to COM Express può essere utilizzato per i server edge embedded (Fig. 5), mentre per applicazioni in condizioni di funzionamento estreme è anche À À VITA. Gli standard alternativi per moduli, come ad esempio Qseven e SMARC 2.0, che supportano entrambi processori applicativi basati su ARM, si sono affermati esclusivamente nel segmento dei progetti basati su schede SFF (Small Form Fac- tor) a basso consumo. Per la messa a punto dello standard per moduli COM-HPC è stato fatto teso- : À questo standard per l’elaborazione embedded ad alte prestazioni è stato sviluppato all’interno di 7 ';/ À - Á tra i differenti produttori di moduli. Per questa terza generazione di standard per moduli non è possibile immaginare un ecosistema più idoneo di quello messo a disposizione da un consorzio indi- pendente da qualsiasi fornitore. ! " ! ad alte prestazioni è arrivata Fin dal mese di ottobre del 2018, il gruppo di la- voro di PICMG ha iniziato, sotto la supervisione ' ( À - À '1;=@7' - + À + connettore della scheda COM Express non è più in grado di supportare i bus di comunicazione a elevata ampiezza di banda e ad alta frequenza richiesti per tutte le tipologie di nuovi disposi- tivi IoT/5G connessi. Attualmente l’elemento trainante è congatec, azienda fondata nel 2005 À evitare di competere con i suoi stessi clienti pro- ponendo soluzioni a livello di sistema. Per inciso, si tratta della stessa azienda che ha promosso gli standard Qseven e SMARC 2.0. Fig. 5 – Il server on module a più elevate prestazioni in formato COM Express con pinout Type 7 al momento disponibile è equipaggiato con i procesori della serie EPYC di AMD