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EMBEDDED NOVEMBRE 38 HARDWARE | COM-HPC D opo ETX/ XTX e COM Express, l’industria dei modu- li COM (Computer- on-Module) sta per introdurre un nuovo standard che permet- terà lo sviluppo di so- luzioni caratterizzate dal livello di presta- zioni richiesto dalle attuali applicazioni (Fig. 1). Denominato COM-HPC, questo À un nuovo fattore di forma attualmente À parte di un gruppo di lavoro di PCMIG che comprende numerose aziende tra cui an- che congatec. Lo scambio di dati in tempo reale ad altissima velocità sarà il principale settore di applicazione, stimolato dall’introduzione e dalla progressiva diffusione delle reti 5G. In ogni caso, tutti coloro che utilizzano i precedenti standard per moduli COM non devono assolutamente pre- occuparsi circa la disponibilità delle loro soluzio- ni: ogni transizione richiede tempo e i prodotti ba- sati sugli standard esistenti saranno disponibili sul mercato per molti anni ancora. Fin dalla loro introduzione, i moduli COM (Computer-on-Mo- dule) si sono affermati come la soluzione di rife- rimento per lo sviluppo di sistemi di elaborazione embedded. Recenti studi di mercato, come quello condotto da IHS Markit , prevedono che i moduli COM rappresenteranno circa il 38% delle ven- dite di sistemi, moduli e schede di elaborazione embedded entro il 2020.[1] I primi moduli hanno Il terzo ciclo per i moduli COM sulla rampa di lancio Alcune considerazioni sul nuovo standard COM-HPC per i moduli COM che, fin dalla loro introduzione, si sono affermati come la soluzione di riferimento per lo sviluppo di sistemi di elaborazione embedded Zeljko Loncaric Marketing engineer congatec + , - ! # % . ) % # % À per moduli COM (Computer On Module) standardizzati da organismi indipendenti in linea con i progressi tecnologici. Con l’introduzione di COM-HPC si è aggiunto un terzo standard il cui obiettivo è soddisfare i requisiti, in termini di prestazioni, di sistemi, apparati e dispositivi che utilizzano connessioni 5G e a larga banda