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EMBEDDED MAGGIO LA COPERTINA DI EMBEDDED 10 CONGATEC e Qseven, caratterizzati da dimensioni molto più piccole, coprono la fascia più bassa delle applica- zioni di elaborazione embedded a basso consumo. Questi moduli possono ospitare processori delle famiglie Atom e Celeron di Intel oltre a processori della Serie G di AMD e ai più recenti componenti della serie i.MX 8 di NXP, disponibili in versio- ni contraddistinti da un TDP (Thermal Design Power – il parametro che fornisce un’indicazione del calore dissipato da un processore) di soli 3 W durante il funzionamento normale. Questa classe di processori è stata sviluppata in particolare per applicazioni di elaborazione embedded nei veicoli. Un’offerta ampia e articolata congatec, per esempio, propone sui propri moduli in formato SMARC 2.0 e Qseven i due più recen- ti processori della linea i.MX 8 di NXP. Sebbene destinati prevalentemente all’uso nel settore au- tomotive, essi trovano spazio anche in una varie- tà di applicazioni nel settore dell’automazione in- dustriale. Il processore i.MX 8 QuadMax di NXP supporta in modo nativo due interfacce MIPI-CSI e grazie OpenVX (Vision, ovvero lo standard per accelerare le funzionalità legate alla visione ar- À " # nelle applicazioni di visione, che possono anche $ % À &' (" # - ne parallela in virtù del supporto dello standard ) * + ,+ # canto, è adatto all’uso in sistemi che devono ga- # $À % - spone di un insieme di funzionalità leggermente più ridotto. Entrambe le versioni sono comunque disponibili sui moduli SMARC 2.0. Su questi ultimi è anche prevista la possibilità di utilizzare i processori Intel di classe Atom, Cele- ron e Pentium. Essi possono essere anche predi- sposti per accedere direttamente alle interfacce MIPI-CSI, come dimostra il primo Smart Camera Kit con interfacce di questo tipo introdotto da con- gatec per i sistemi di visione situati alla periferia delle reti IioT. Si tratta di un kit application-re- ady per la valutazione, l’installazione e messa in esercizio (deployment) di telecamere smart robu- ste basate sull’interfaccia MIPI-CSI 2 da utilizza- re per compiti di analisi in ambienti industriali gravosi, all’aperto o all’interno di un veicolo. Grazie a questo kit gli sviluppatori possono sfruttare i vantaggi legati alla disponibilità di L’avversario di Intel Atom I processori più recenti, spesso, sono i migliori. Gli svilup- patori possono quindi scegliere se utilizzare i nuovi proces- sori della linea i.MX 8 di NXP – che congatec propone sui propri moduli in formato SMARC 2.0. - oppure i proces- sori della serie Atom di Intel. L’importante è assicurare la massima flessibilità di progettazione utilizzando moduli SMARC 2.0. I nuovi moduli conga-SMX8 con processori I.MX 8 di NXP possono essere equipaggiati con un massi- mo di 8 core, disponibili nella configurazione QuadMax (2 core A72 + 4 core A53 + 2 core M4F) e sono in grado di ospitare fino a 8 GByte di memoria LPDDR4 di tipo MLC o pseudo SLC e fino a 64GByte di memoria non volatile. Particolarmente ricco il set di interfacce che include 2 porte GbE con sincronizzazione del clock di precisione conforme allo standard IEEE1588 (opzionale), fino a 6 porte USB (compresa 1 porta USB 3.1), fino a 2 porte PCIe Gen 3.0, 1 porta SATA 3.0, 2 porte CAN bus, 4 UART oltre a un modulo Wi Fi/Bluetooth che supporta Wi-Fi 802.11 b/g/ne BLE. È possibile collegare un massimo di 3 display mediante interfacce HDMI 2.0 con protezione HDCP 2.2, 2 interfacce LVDS e 1 eDP 1.4. Per le videocamere, i moduli supportano 2 interfacce MIPI CSI-2. I nuovi moduli SMARC 2.0 basati sui processori i.MX8 di NXP vengono proposti come super-componenti “application-ready” che includono il bootloader U-boot e BSP (Board Support Package) completi per Linux, Yocto e Android. I nuovi moduli SMARC 2.0 basati sui processori i.MX8 di NXP vengono proposti come super- componenti “application-ready” che includono il bootloader U-boot e BSP (Board Support Package) completi per Linux, Yocto e Android