EMB_71
EMBEDEDD 71 ANALOG DEVICES .................................................................................... 3 ASEM .......................................................................................................... 31 CONGATEC................................................................................................ 35 DIGI-KEY ELECTRONICS.......................................................................... II COPERTINA EUROLINK SYSTEMS................................................................................ 13 EUROTECH ................................................................................................ IV COPERTINA KEVIN SCHURTER..................................................................................... 21 MC TRONIC ................................................................................................ 17 MESSE FRANKFURT – SPS 2019 ............................................................ III COPERTINA MICROCHIP TECHNOLOGY...................................................................... 4 MOUSER ELECTRONICS.......................................................................... I COPERTINA SI PARLA DI... INSERZIONISTI ABACO SYSTEMS .....................................................................................................................................................................36 AITECH DEFENCE SYSTEMS ....................................................................................................................................................36 AMPLEON .................................................................................................................................................................................49 ANNAPOLIS MICRO SYSTEMS.................................................................................................................................................36 ARROW ELECTRONICS ......................................................................................................................................................16-32 CREDO......................................................................................................................................................................................28 DH ELECTRONICS ....................................................................................................................................................................16 FARNELL ELEMENT14 ..............................................................................................................................................................15 GREEN HILLS SOFTWARE........................................................................................................................................................12 HARWIN....................................................................................................................................................................................49 LAUTERBACH ...........................................................................................................................................................................14 LYNX SOFTWARE TECHNOLOGIES...........................................................................................................................................40 MARKETSANDMARKETS..........................................................................................................................................................18 MOLEX......................................................................................................................................................................................28 MOUSER ELECTRONICS.............................................................................................................................................................8 NXP SEMICONDUCTORS..........................................................................................................................................................12 OPEN SOURCE SECURITY .......................................................................................................................................................44 QYRESEARCH...........................................................................................................................................................................18 SAMTEC ITALY..........................................................................................................................................................................28 TDK CORPORATION..................................................................................................................................................................49 TE CONNECTIVITY....................................................................................................................................................................28 TELEDYNE DALSA ....................................................................................................................................................................48 TELEDYNE TECHNOLOGIES......................................................................................................................................................48 TEXAS INSTRUMENTS .............................................................................................................................................................48 VDC RESEARCH GROUP ..........................................................................................................................................................18 VECTOR ELECTRONIC ..............................................................................................................................................................14 VIA TECHNOLOGIES .................................................................................................................................................................22 WIND RIVER.............................................................................................................................................................................44 WKM.........................................................................................................................................................................................32 XP POWER................................................................................................................................................................................48 EMBEDDED FEBBRAIO 6 Redazione Carlo Antonelli Direttore Responsabile Filippo Fossati Coordinamento Editoriale filippo.fossati@fieramilanomedia.it - tel: 02 49976506 Segreteria di Redazione - eo@fieramilanomedia.it Collaboratori: John Blevins, Emanuele Dal Lago, Giorgio Fusari, Achim Groß, Alessandro Nobile, Mark Patrick, Antonella Pellegrini, Lucio Pellizzari, Alex Wilson Pubblicità Giuseppe De Gasperis Sales Manager giuseppe.degasperis@fieramilanomedia.it tel: 02 49976527 - fax: 02 49976570-1 Nadia Zappa Ufficio Traffico nadia.zappa@fieramilanomedia.it - tel: 02 49976534 International Sales U.K. – SCANDINAVIA – NETHERLAND – BELGIUM Huson European Media Tel +44 1932 564999 - Fax +44 1932 564998 Website: www.husonmedia.com SWITZERLAND - IFF Media Tel +41 52 6330884 - Fax +41 52 6330899 Website: www.iff-media.com USA - Huson International Media Tel +1 408 8796666 - Fax +1 408 8796669 Website: www.husonmedia.com TAIWAN - Worldwide Service co. 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