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17 EMBEDDED NOVEMBRE NOVITÀ/TECNOLOGIE | IN TEMPO REALE mizzato in termini sia di costo sia di prestazioni rispetto ai consumi, supporta memorie RAM DDR4 a estesa ampiezza di banda e consumi ridotti. Grazie alla presenza di 16 canali (lane) PCIe Gen 3.0 rap- ') ( - mento automatico (machine learning) che richiedono più GPU per eseguire calcoli ad elevato paralle- lismo. La GPU UHD Graphics 630 integrata è ottimizzata in termini di velocità di clock e di driver, in modo da ridurre il TDP (Thermal Design Power, che dà un’indicazione del calore dissipato dal proces- ( J A7A78 8?# (4k). Questo nuovo modulo in formato COM Express Basic rappresenta quindi un nuovo punto di ri- ferimento in termini di rapporto tra pre- stazioni e consumi per tutte quelle applica- zioni di fascia alta per le quali il prezzo rap- presenta un elemento critico e può essere corredato, a richiesta, - ni di raffreddamento attivo o passivo svi- luppate da congatec. I settori di utilizzo spaziano da tutte le più tradizionali ap- plicazioni IoT, indu- striale ed embedded connesse ai più recen- ti sistemi con funzioni - ciale integrate che ri- chiedono prestazioni più elevate a fronte di costi e consumi infe- riori rispetto a quelli che i precedenti pro- cessori di fascia alta di 8a generazione In- tel Core i5/i7 erano in grado di offrire. Uno sguardo in profondità Il nuovo modulo COM conga-TS370 in for- mato COM Express Basic con pinout