EMB_70
13 LA COPERTINA DI EMBEDDED EMBEDDED NOVEMBRE CONGATEC % @ 1 - patibili a livello di pin e quindi richiederanno un À - %% )) / Gli sviluppatori possono quindi avviare immediata- mente il progetto della loro applicazione grazie alle schede carrier di valutazione e all’ampio ecosistema software disponibile con la scheda e i moduli sotto B , -B , D / 1 E possibile sviluppare i primi prototipi e piccole serie, mentre il core di elaborazione può essere abbinato con la scheda carrier inmodo da determinare il pun- D$ - / - tare la convenienza tra una soluzione basata su mo- *F#H 1 $ Poiché il core di elaborazione è di tipo “application JK 1 À U *F# E derivato dal fatto che essi possono essere disponibili per scopi di valutazione da aziende come appunto congatec prima dell’avvio della produzione di serie dei processori da parte di NXP. Tutti le aziende che VÀ $ $ D K sistemi basati sui processori i.MX8 saranno sicura- W *F# #!"* % @ - bili sotto forma di super-componenti, essi integrano tutto ciò che è necessario per uno sviluppatore che #Y' D V ready” e risultano estremamente semplici da imple- mentare anche nel caso di progetti full-custom. 0 ) A questo punto è utile sottolineare che si se vuole passare da un prodotto standard a una piattafor- À l’utilizzo della piattaforma hardware più idonea E À si tratti di progetti basati su processori ARM. Per questa ragione, congatec mette a disposizio- ne un ecosistema software completo per i propri componenti standard, che viene fornito a corredo dell’hardware unitamente al supporto persona- lizzato all’integrazione, un servizio a disposizione FZ# 1 [ - À À \ - ]%) tutte le esigenze di elaborazione embedded degli FZ# + * -+ 1 * / società offre servizi aggiuntivi relativi alle piat- taforme hardware ed è in grado di proporre una gamma di soluzioni molto ampia e articolata. + * - WUZ^ - B F / À - À _ W problematiche legate all’utilizzo delle varie distri- . - $ / 1 utilizzano i sistemi operativi di QNX e Green Hills. 1 1 ` À - stema - oltre a test di conformità di segnali ad alta 1 W#+B^ À 1 W è mettere sempre a disposizione dei clienti il sup- À W del ciclo di sviluppo, dall’ingegnerizzazione dei re- quisiti alla produzione in volumi. Come accennato V ]%)K U ’ultima - / \ @ #!"* % congatec consiglia di sviluppare i nuovi progetti uti- lizzando quest’ultimo fattore di forma che, rispetto a Qseven, garantisce una più elevata densità di in- tegrazione e dispone di un maggior numero di ri- À 1 @ E j À meno spinti. Ciò vale anche per la disponibilità sul lungo termine, perché questo fattore di forma è an- cora la “punta di diamante” in termini quantitativi. CONGATEC www.congatec.com Ulteriori link: Il whitepaper di congatec “Device development with SMARC 2.0” che fornisce una rapida intro- duzione allo sviluppo delle schede carrier utiliz- zando il formato SMARC 2.0 può essere scari- cato all’indirizzo: https://www.congatec.com/technologies/device- development-with-smarc-20.html
Made with FlippingBook
RkJQdWJsaXNoZXIy MTg0NzE=