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EMBEDDED 69 • SETTEMBRE • 2018 30 SPECIALE | SINGLE BOARD COMPUTER SBC e moduli embedded: le schede SFF si aprono all’edge computing Fattori di forma sempre più compatti, ma non per questo limitanti a livello hardware, caratterizzano le più recenti novità in questo comparto di prodotti, come emerge dalla mini rassegna di schede e moduli presentata qui di seguito, comprendente board in grado di coniugare piccole dimensioni, bassi consumi ed elevata capacità computazionale Gavino Dino a continua innovazione tecnologica per- mette ai vendor di schede SBC (Single Board Computer) e moduli embedded SFF (Small Form Factor) d’integrare nelle board sempre maggior potenza computazionale, contenendo gli ingombri di spazio e i consumi di energia: e ciò consente a tali prodotti % %% )) - ginabili. Nella mini selezione di prodotti che segue, alcuni dei quali annunciati al recente Embedded World 2018, e scelti tra le offerte di alcuni tra i principali vendor presenti sul mer- cato embedded, si trovano infatti in primo piano schede capaci di ela- borare e accelerare applicazioni e ? " (AI) direttamente a livello dell’in- frastruttura edge, cioè nella periferia della rete: più vicino quindi alle fonti, come sensori e disposi- tivi IoT, da cui i dati vengono raccolti. AAEON Commercializzato sotto il brand UP Bridge The Gap, un marchio di AAEON Europe , AI Core è un modulo mini-PCIe che integra la tecnologia Intel Movidius Myriad 2 VPU (Vision Processing F % %% ) % % - ? " 04 6 F attraverso l’esecuzione delle attività di elabo- razione direttamente nella periferia della rete (edge). Essendo progettato per eseguire applicazioni di elaborazio- ne AI nell’infrastruttura di edge computing, il modulo embed- ded ultracompatto AI Core, ol- tre a caratterizzarsi per un basso consumo, dichiara AAEON, integra funzionalità di “deep learning” accele- rate via hardware, e funzionalità evolute di % % - sitivi IoT (Internet of Things) nella rete edge. AI Core è adatto al riconoscimento di oggetti quando L Il modulo NanoCOM-KBU di AAEON