EOPOWER39

EO POWER/AUTOMOTIVE - GIUGNO/LUGLIO 2025 VII PRIMO PIANO e ispezione di oltre il 60% rispetto ai metodi di giunzione convenzionali. Il formato ricollegabile con contatti crim- pati rimovibili consente inoltre di effettuare riparazioni più semplici ed economiche. Le soluzioni per cavi soddisfano i requisiti dei settori aeronautico e della difesa, resistendo a vibrazioni elevate e a temperature da -55 °C a +125 °C. Le so- luzioni AeroSplice possono essere utilizzate all’interno dei velivoli per i collegamenti di cablaggi elettrici o per l’inte- grazione di componenti avionici con un cablaggio minimo. Le soluzioni AeroSplice garantiscono inoltre un cablaggio sicuro e resistente alle vibrazioni nei veicoli terrestri milita- ri e per la difesa, nei droni e nei sistemi radar. La soluzione supporta infrastrutture con funzione critica come i sistemi di comando e di controllo o le applicazioni di difesa in campo navale e marittimo. Il sistema AeroSplice di Littelfuse/C&K Aerospace è adatto ad ap- plicazioni ad alte prestazioni e con spazi limitati nei settori nel campo dell’aviazione e della difesa Collaborazione tra TI e NVIDIA per aumentare l’efficienza della distribuzione dell’energia nell’infrastrutturaAI Emanuele Dal Lago Texas Instruments (TI) ha annunciato la collaborazione con NVIDIA nello sviluppo di tecnologie di gestione dell’a- limentazione e di rilevamento per sistemi di distribuzione dell’energia in corrente continua ad alta tensione (HVDC) da 800 V per i server dei data center. La nuova architettura di potenza spiana la strada a data center più scalabili e affidabili per l’IAdi nuova generazione. Con la crescita dell’IA, si prevede che la potenza richiesta per i rack dei data center andrà ad aumentare dagli attuali 100 kW fino a oltre 1 MW nel prossimo futuro. Per alimen- tare un rack da 1 MW, l’attuale sistema di distribuzione a 48 V richiederebbe circa 200 kg di rame, rendendo fisicamente impossibile aumentare un’ulteriore scalabilità della potenza per un sistema a 48 V al fine di soddisfare le esigenze di ela- borazione sul lungo periodo. La nuova architettura di distribuzione dell’alimentazione in CC a 800 V ad alta tensione fornirà quindi la densità di po- tenza e l’efficienza di conversione richieste dai futuri pro- cessori di IA, contenendo l’aumento delle dimensioni, del peso e della complessità dei sistemi di alimentazione. Questa architettura a 800 V offrirà agli ingegneri una solu- zione scalabile per efficienti rack di alimentazione, a secon- da dell’evoluzione della domanda di data center. Grazie all’esperienza di TI nella conversione di po- tenza, unita alla competenza di NVIDIA nel campo dell’IA, è possibile concepire architetture per CC a 800 V ad alta tensione per soddisfare la crescente domanda in termini di elaborazione basata sull’AI Per ulteriori informazioni: Data center & enterprise computing design resources | TI.com