EOPOWER38

EO POWER/AUTOMOTIVE - MAGGIO 2025 XII Power/Automotive ingegneri di progettare un alimentatore elettrico ad alta efficienza e affidabile con il doppio della densità di potenza grazie alle funzionalità integrate e alla tecnologia brevettata IPPC (Input Power Proportional Control) di TI . • Caricabatterie USB PD a doppia porta da 65 W con flyback in GaN a polarizzazione automatica: TI ha presentato il primo convertitore flyback al GaN a polarizzazione automatica del settore, UCG28826 , con una demo del suo progetto di riferimento per caricabatterie USB PD a doppia porta da 65 W. Progettato per le applicazioni di ricarica rapida di nuova generazione, il convertitore UCG28826 eroga 65 W da 90 VCA a 264 VCA in questo progetto di riferimento e permette di soddisfare rigorosi standard di efficienza, riducendo al minimo il consumo energetico in standby e aumentando la densità di potenza. • Progetto di riferimento per il rilevamento di cortocircuiti con Flex: in collaborazione con Flex, TI presenta un confronto tra diversi metodi basati su shunt, desaturazione e sensori a effetto Hall per il rilevamento di cortocircuiti nei caricabatterie di bordo e nei convertitori CC/CC per automotive. Ulteriori informazioni sulle novità di TI sono dispo- nibili sul sito ti.com/pcim . WeEn Semiconductors WeEn Semiconductors ha proposto i propri SBD (Schottky Barrier Diode) e MOSFET SiC nei package TSPAK ad alta ef- ficienza termica. Questi nuovi package consentono ai progettisti di migliorare l’efficienza, ridurre i fattori di forma, aumentare l’affidabilità e ridurre le interferenze EMI in una molteplicità di applicazioni ad alta potenza. Capaci di as- sicurare un’efficiente dissipazione del calore sulla superficie del dispositivo SiC invece che attraverso il substrato della scheda PCB, la tecnologia TSPAK contribuisce alla riduzione della resistenza termica tra giunzione a ambiente (J-A) fino al 16% rispetto ai dispositivi tradizionali. Questi package permettono quindi di semplificare la gestione termica, ridurre le perdite e incrementare la densità di potenza. Riducendo (se non addirittura eliminando) la complessità del raffred- damento della scheda PCB, i dispositivi in package TSPAK permettono di diminuire il numero di componenti richiesti, con riflessi favorevoli sul costo del sistema. La tecnologia TSPAK può essere utilizzata in svariate applicazioni, tra cui caricatori di bordo (OBC) e convertitori DC/DC dei veicoli elettrici, compressori HVAC per automotive, stazioni di ricarica dei veicoli, sistemi foto- voltaici e alimentatori per server. I MOSFET in package TSPAK sono caratterizzati da ten- sioni nominali comprese tra 650 e 1700 V e on-resistance (RDS(ON)) variabile da 20 a 150mΩ. Gli SBD in package TSPAK sono inve- ce disponibili con tensioni nominali fra 650 e 1200 V e correnti nominali comprese tra 10 e 40 A. Tutti i prodotti sono forniti in versioni per l’uso nei settori industriale e automotive. Ulteriori informazioni sono disponibili qui .