EO Power 33

EO POWER - GENNAIO/FEBBRAIO 2024 VIII Power Microchip Technology ha annunciato che le proprie fa- miglie di moduli di potenza SP1F e SP3F sono ora dispo- nibili con terminali Press-Fit , adatti per la produzione ad elevati volumi. I terminali Press-Fit dei moduli di potenza consentono l’installazione automatizzata o robotizzata, semplificando e accelerando notevolmente il processo di assemblaggio e conseguentemente riducendo i costi di produzione. L’e- levata precisione delle posizioni dei terminali e il nuo- vo design dei pin Press-Fit nei moduli di potenza SP1F e SP3F garantiscono un contatto ad alta affidabilità con la scheda del circuito stampato. Nel complesso, una solu- zione con moduli di potenza Press-Fit consente di rispar- miare tempo e ridurre i costi di produzione. Sono disponibili oltre 200 versioni nella gamma di mo- Moduli di potenza con terminali press-fit Alessandro Nobile I moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip con SiC (Silicon Carbide) o Si (Silicon) sono ora disponibili con terminali press-fit, ideali per il montaggio automatizzato o robotizzato utilizzato nella produzione in elevati volumi duli di potenza SP1F e SP3F di Microchip, con opzioni per l’utilizzo di tecnologia mSiC o semiconduttori in Si e una serie di topologie e classificazioni. I modelli SP1F e SP3F sono offerti in un intervallo di tensione di 600V - 1700V e fino a 280 A. Con la tecnologia Press Fit, i pin del modulo di potenza non sono saldati al PCB. Il collegamento elettrico viene invece effettuato premendo i pin direttamente nei fori di dimensioni adeguate del PCB. Uno dei vantaggi chiave di una soluzione di moduli di potenza Press-Fit è che elimi- na la necessità di saldatura ad onda. Ciò è particolarmen- te importante quando il PCB è realizzato per includere anche componenti in tecnologia SMT. La nota applicativa AN4322 fornisce soluzioni dettagliate di montaggio per i moduli di potenza Press-Fit SP1F e SP3F.