EO Power 33

EO POWER - GENNAIO/FEBBRAIO 2024 IV Power Partnership fra Epshine e PowerFilm Solar Epishine e PowerFilm Solar hanno annunciato una partnership strategica per rispondere alle esigenze del mercato statunitense. Questa collaborazione, infatti, consentirà di espandere la diffusione della tecnologia di Epishine, caratterizzata da una elevata efficienza in condizioni di scarsa illuminazione. Utilizzando la rete di distribuzione e l’esperienza di mercato di PowerFilm Solar, entrambe le società saranno in grado di sfruttare i vantaggi offerti dalla produzione roll-to-roll che consen- te di realizzare celle solari sottili e flessibili. L’attenzione, precisano le aziende, si concentra su soluzioni di alimen- tazione intelligenti e sostenibili per varie applicazioni interne, dai dispositivi IoT alla tecnologia per la casa intelligente, in linea con i trend verso fonti energetiche so- stenibili. Home Connectivity Alliance annuncia HCA Energy Management InterfaceSpecification 1.0 Home Connectivity Alliance (HCA), un’organizzazione dedicata allo sviluppo e alla promozione dell’interopera- bilità sicura e del risparmio energetico tra elettrodome- stici long-life, sistemi HVAC e TV all’interno degli ecosi- stemi domestici connessi, ha annunciato il rilascio della specifica HCA Energy Management 1.0. La specifica con- sente di realizzare soluzioni efficienti dal punto di vista energetico all’interno delle case connesse, con i conse- guenti risparmi per i consumatori sia in termini energeti- ci che di costi reali. I membri di HCA hanno inoltre annun- ciato nuove partnership e dispositivi per l’interoperabilità, ampliando l’adozione dell’ecosistema “any app to any devi- ce” di HCA. Le specifiche saranno disponibili per la visua- lizzazione sul sito Web HCA e saran- no rese accessibili ai membri HCA. Renesas acquisirà Transphorm per espandere la sua offerta WBG Renesas Electronics ha annunciato che acquisirà Tran- sphorm , produttore di semiconduttori di potenza con tec- nologia GaN, con una transazione valutata circa 339 milio- ni di dollari. Questa operazione, che pone le basi per una crescita sostanziale, consentirà a Renesas di ampliare il proprio portafoglio di dispositivi wide bandgap (WBG) in ambito power e di disporre della tecnologia GaN in-house. Di fatto l’acquisizione di Transphormpermette a Renesas di espandere le capacità dell’azienda in diversi mercati stra- tegici e in rapida crescita. Renesas ha sottolineato che implementerà la tec- nologia di Transphorm per realizzare nuove soluzioni di potenza avanzate, come quelle utilizzabili per la propul- sione per veicoli elettrici, insieme ad applicazioni in ambito informatico, energetico, industriali e di consumo. Collaborazione tra ROHM e Toshiba per la produzione di dispositivi di potenza ROHM e ToshibaElectronicDevices&Storage hanno annun- ciato la loro collaborazione per incrementare la realizzazione di dispositivi di potenza in carburo di silicio (SiC) e silicio (Si). Questa collaborazione, precisano le aziende, comporterà in- tensi investimenti e consentirà di migliorare la competitivi- tà internazionale di entrambe le società. Le aziende cerche- ranno inoltre di contribuire a rafforzare la resilienza della supply chain dei semiconduttori in Giappone. Il piano di ROHM e Toshiba Electronic Devices & Storage sarà inoltre supportato dal Ministero dell’Economia, del Commer- cio e dell’Industria del Giappone come misura a sostegno dell’obiettivo del Governo di una fornitura di semicon- duttori sicura e stabile.