Robert Bosch, azienda attiva a livello internazionale, ha deciso di utilizzare la tecnologia OMRON per i suoi sistemi di ispezione. La terza generazione del sistema di ispezione 3D a raggi X VT-X750 si basa sulla tomografia computerizzata (TC) ad altissima velocità per l’ispezione di aree di saldatura nascoste durante la produzione. Con questa tecnologia, i difetti di saldatura come gli “Head in Pillow” e i void all’interno dei dispositivi BGA, LGA, THT e altri componenti possono essere rilevati meglio rispetto ad altri metodi tomografici. La qualità dell’immagine del processo TC, per esempio, è significativamente migliore rispetto alla laminografia o alla tomosintesi.
Con i dispositivi AVL VT-X750 3D-AXI utilizzati da Bosch, l’ispezione può essere eseguita senza fermare l’assemblaggio. Ciò garantisce velocità elevata con una migliore risoluzione. Il processo di TC fornisce dati 3D reali che possono essere utilizzati anche da operatori e programmatori.
Le funzioni di IA, inoltre, riducono i tempi di programmazione e alleggeriscono il lavoro del programmatore. Il software VT-X750 regola l’immagine di contrasto correggendo automaticamente la tensione del tubo radiogeno, il tempo di esposizione corrente e il valore TC. È anche possibile collegare sistemi semoventi.