Soluzione economica per prodotti generici
e di consumo
Ai sistemi per la rilavorazione/riparazione dei prodotti elettronici generici di consumo e industriali (di classe IPC 1 e 2) sono richieste caratteristiche inferiori, in termini di configurazione ed investimento.
Le tecniche di stesura della pasta saldante (dispensing), i metodi di rimozione del vecchio materiale saldante, il riscaldamento e la saldatura, ed il controllo del processo di cui sono provvisti hanno caratteristiche comparabili con quelle descritte precedentemente.
Sono invece mancanti il sistema di visualizzazione, il posizionamento automatico del componente e il monitoraggio tramite PC della procedura di “rework”.
Tuttavia il componente viene posizionato con un metodo manuale innovativo tale da soddisfare completamente le necessità di queste categorie di prodotto.
Il braccio magnetico di posizionamento guidato manualmente è equipaggiato con uno speciale attrezzo di centratura: Star Tool, il cui nome deriva dal profilo a forma di stella, permette un corretto posizionamento di BGA e CSP senza grossi investimenti.
Questo attrezzo, in virtù della forma a stella, è provvisto di quattro aperture intagliate in modo simmetrico tale da rendere chiaramente visibili le pads del PCB, consentendo un’esatta localizzazione della posizione che il componente assumerà.
Essendo Star Tool montato sulla parte anteriore della pipetta a vuoto, a sua volta solidale con il braccio di posizionamento, è possibile alzare il braccio e far coincidere, manualmente, il profilo esterno del BGA o CSP con quello di Star Tool (piking), per essere successivamente adagiato sul PCB (placing).
Il metodo è molto semplice, economico ed efficace e può essere facilmente impiegato con le stazioni di “rework” economiche come Expert-04 e Expert-06.
Star Tool è ottenibile anche per componenti su specifica del cliente nello spazio di una settimana.
Vale la pena ricordare che Martin opera nel settore del “rework” di schede assemblate da oltre undici anni ed ha affrontato la problematica degli advanced-packages fin dalla loro introduzione sul mercato.
Molte delle soluzioni di cui sopra sono originarie Martin e legalmente brevettate, anche se molte idee sono state poi riprese da altri costruttori.
Ad esempio Martin ha sviluppato un sistema originale con il quale è possibile, per mezzo del reballing, recuperare un BGA dissaldato ma ancora funzionante, che spesso ha un valore di qualche centinaia di DMs (marchi tedeschi), e saldarlo nuovamente senza diminuirne la qualità.
L’esperienza e la competenza acquisita pone Martin in grado, di curare l’addestramento del personale oltre a fornire soluzioni innovative e supporto sistemistico.
I corsi teorico pratici presso i MTC (Martin Training Center) affrontano le tecniche più recenti in termini di “rework”.
Reader service n° 37
Pcb Technologies
(www.pcbtech.it)
[1] [8]ANSI/IPC-A-610B Acceptability of Electronic Assemblies
[2] [9]IPC-D-275 Design Standard for Rigid Printed Board and Rigid Printed Board Assemblies
[3] [10]IPC-SM-782 Surface Mount Land Patterns (Configuration and Design Rules)
[4] [11]J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronics Assemblies
[5] [12]IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
[6] [13]IPC-CM-770
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di non-conformità