congatec ha annunciato l’approvazione del pinout del nuovo standard COM-HPC per moduli COM ad alte prestazioni da parte del comitato tecnico di PICMG.
L’entrata in vigore della versione 1.0 elle specifiche di questo nuovo standard è prevista per la prima metà del 2020 e attualmente il processo è nella fase finale che porterà alla ratifica dello standard.
La definizione del pinout permette a produttori di sviluppare i primi progetti di sistemi di elaborazione per applicazioni di edge computing.
Jessica Isquith, presidente di PICMG ha, tra l’altro, affermato: “All’interno della nostra organizzazione stiamo attivamente lavorando alla definizione dello standard dei moduli COM di prossima generazione, un’attività di fondamentale importanza per il mondo dei sistemi di elaborazione edge ed embedded. Oltre, al footprint, ovvero l’ingombro fisico, il pinout è l’altra pietra miliare delle specifiche.”
Christian Eder, chairman del comitato COM-HPC, ha dichiarato: “Le definizione delle specifiche di un nuovo modulo COM è un compito complesso che vede coinvolte parecchie parti interessate. Abbiamo iniziato ufficialmente il nostro lavoro a ottobre dello scorso anno e saremo in grado di rilasciare i nuovi moduli COM, le schede carrier e le piattaforme per lo sviluppo soluzioni in contemporanea con l’introduzione sul mercato delle prossime generazioni di processori embedded di fascia alta. L’offerta conforme agli standard COM Express di PICMG andrà così ad ampliarsi con nuove soluzioni che comprenderanno tra l’altro server edge headless, quindi privi di interfaccia utente, e client edge sempre più ricchi di funzionalità”.