Il MODUL R di Amphenol Socapex è stato creato in risposta all’evoluzione del packaging elettronico che richiede caratteristiche avanzate in termini di resistenza, dimensioni e riduzione del peso, insieme a facilità di manutenzione e modularità.
Tra le caratteristiche principali si segnalano:
– modularità ed elevate prestazioni con formati 6U e 3U per l’adattamento ai packaging di tutte le dimensioni e grande gamma di moduli: alta velocità (trasmissione fino a 15 GB/s), elevata densità, segnale, potenza (10, 36 e 70A) da configurare in base alle specifiche esigenze;
– elevata resistenza agli ambienti severi con una robusta interfaccia meccanica (resistente a urti e vibrazioni) e una protezione EMI (interferenze elettromagnetiche)
– compatibilità con le pinze termiche, grazie a uno spostamento laterale di ± 0,4mm.