Advantest Corporation ha potenziato la piattaforma T2000 con due nuovi moduli e una testa di misura appositamente progettati per il collaudo in volumi di dispositivi utilizzati in applicazioni automotive. Il nuovo sistema è stato studiato per ampliare lo spettro di test, migliorare il parallelismo e ridurre i costi di collaudo per dispositivi system-on-chip (SoC) impiegati sulle automobili.
La nuova testa di misura RND520 a 52 slot ha un’area utile superiore del 40% rispetto al modello precedente e impiega la tecnologia a fissaggio centrale per garantire la stabilità del contatto durante le operazioni di wafer sort. Inoltre è in grado di operare su un ampio intervallo di temperatura, fino a 175°C.
Il modulo digitale 2GDME potenziato gestisce 256 canali per collaudare un’ampia gamma di dispositivi SoC in applicazioni di elettronica per automotive, tra cui MCU, APU, ASIC e FPGA con velocità fino a due gigabit al secondo (Gbps).
Il nuovo alimentatore a 96 canali DPS192A agevola il collaudo ad elevato parallelismo di SoC ad alto numero di pin in applicazioni automotive. Il modulo versatile copre un range di tensioni da -2,0 V a +9,0Vt e un range di corrente fino a 3A.