Analog Devices (ADI) ha stipulato un accordo strategico con TSMC per la la fornitura a lungo termine di wafer tramite la Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (“JASM”), filiale produttiva con proprietà di maggioranza di TSMC.
ADI precisa che quindi può assicurarsi una disponibilità aggiuntiva di tecnologie fine pitch necessarie alle piattaforme utilizzate per il proprio business, tra cui le applicazioni wireless BMS (wBMS) e Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL).
Vivek Jain, Executive Vice President of Global Operations & Technology di ADI, ha dichiarato: “La nostra rete di produzione ibrida aiuta a fornire un vantaggio competitivo ai nostri clienti. Insieme a TSMC, possiamo supportarli con forniture più resilienti, rispondere ancora più velocemente alle loro esigenze e alle mutevoli condizioni del mercato, oltre che concentrare i nostri investimenti su soluzioni di produzione innovative a vantaggio della società e del pianeta”.
“L’annuncio di oggi dimostra l’impegno di TSMC nell’aiutare i clienti a soddisfare le loro esigenze di produzione a lungo termine”, ha affermato Sajiv Dalal, Executive Vice President of Business Development di TSMC North America. “Siamo lieti di espandere ulteriormente la collaborazione con ADI che contribuirà a garantire un processo costante e dinamico di innovazione dei semiconduttori con solide capacità produttive”.