Accordo fra Arrow Electronics e Appletec per le telecamere embedded

Arrow Electronics e l’israeliana Appletec hanno siglato un accordo per la fornitura di moduli per telecamere compatte (CCM) da utilizzare in applicazioni embedded.

In base all’accordo, Appletec produrrà una gamma di moduli per fotocamere compatte in esclusiva per Arrow.

Questi componenti sono destinati agli sviluppatori che desiderano aggiungere funzionalità di visione integrata ai prodotti utilizzati in diversi settori, tra cui quello industriale, medicale, della sicurezza e automotive. Sarà disponibile un servizio di personalizzazione per supportare una varietà di soluzioni di interconnessione.

I CCM Arrow utilizzano sensori di immagine CMOS di onsemi e possono utilizzare l’ISP (image signal processor) sulla scheda principale del cliente dove, per minimizzare i costi, non è stato integrato un proprio ISP. Sono inizialmente disponibili due CCM a fuoco fisso che offrono sensori da 0,3 o 4 MP e campi visivi che vanno da 49° a 84°. Il range del frame rate va da 36,7 fps (a 720p) e 75 fps (a VGA) fino a 360 fps. A questi si aggiungerà presto un CCM con messa a fuoco automatica e sensore da 13 MP, caratterizzato da 30 fps e 64° FOV.

Completa l’offerta un quarto CCM, basato su un sensore da 1,26 MP, 30 fps con Image Flow Processor integrato, che introduce una funzionalità di visione anche per piattaforme MCU senza richiedere ulteriori componenti hardware, per consentire di contenere i costi del progetto.

Gli sviluppatori di sistemi possono scrivere i propri driver software per i CCM o utilizzare il driver prodotto da eInfochips, una società Arrow, che dovrebbe essere rilasciato alla fine del Q1 2022.

Contenuti correlati

• 
  NCAB Group acquisisce Bare Board Consultants

  Il fornitore globale di circuiti stampati NCAB Group ha annunciato la firma di un accordo per acquisire il 100% delle quote di Bare Board Consultants Srl con sede a Codogno, a sud di Milano. Bare Board Consultants...
• 
  Nuovo accordo di partnership fra Farnell e Analog Devices

  Farnell ha siglato un nuovo accordo di distribuzione globale con Analog Devices, rafforzando così la sua offerta di semiconduttori, in particolare quella per la gestione dei segnali misti e dell’alimentazione. Questo ampliamento della gamma semplificherà il lavoro...
• 
  ROHM, Mazda e Imasen firmano un accordo congiunto

  ROHM  ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e Imasen Electric Industrial, (Imasen) per inverter e moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nelle unità di azionamento dei veicoli elettrici, incluso...
• 
  Arrow Electronics annuncia JetCarrier96

  Arrow Electronics ha presentato a electronica 2022 JetCarrier96, una scheda carrier conforme a 96Boards Enterprise Edition per la famiglia di system-on-module NVIDIA Jetson. Il progetto di riferimento JetCarrier96 è stato sviluppato con le più recenti tecnologie per...
• 
  Accordo di distribuzione fra Avnet Abacus e MORNSUN

  Avnet Abacus ha annunciato a electronica 2022, nell’ambito dello spazio ‘Avnet City’, un nuovo accordo di fornitura con MORNSUN. MORNSUN è un produttore di alimentatori e sviluppa tecnologie di potenza, tra cui semiconduttori e strutture per gli...
• 
  La nuova offerta di Arrow Electronics per la connettività RF

  Arrow Electronics ha annunciato di aver stretto un accordo con Sunway Communication che permetterà al distributore di offrire e supportare l’intero portafoglio Sunway nelle Americhe, in Europa, in Medio Oriente e in Africa. L’obiettivo, almeno inizialmente, è...
• 
  Accordo di distribuzione per i relè reed fra Pickering Electronics e Farnell

  Pickering Electronics ha stretto un accordo di distribuzione globale con Premier Farnell che prevede che Farnell, Newark ed Element14 terranno in magazzino oltre 100 serie di relè reed Pickering, pronti per la consegna immediata ai clienti in...
• 
  Acal BFi ha siglato un nuovo accordo paneuropeo con Allystar

  Acal BFi ha aggiunto alla sua offerta relativa alle comunicazioni i ricevitori GNSS di Allystar, azienda che fornisce soluzioni per applicazioni V2X e TBOX e per applicazioni di connettività telematica e di tracciamento. Lee Austin, Business Development...
• 
  Arrow Electronics e The Things Industries collaborano per i dispositivi LoRaWAN

  Arrow Electronics ha annunciato la collaborazione con The Things Industries, fornitore di soluzioni LoRaWAN. Secondo l’accordo, le due società offriranno soluzioni di progettazione di dispositivi abilitati LoRaWAN. L’offerta combinata aiuterà a ridurre il time-to-market per i prodotti...
• 
  Partnership industriale fra SECO e Libelium

  SECO e Libelium hanno siglato un accordo per combinare tecnologie, prodotti e capacità di R&D con l’obiettivo di cogliere le opportunità di business offerte dalla digitalizzazione dei dispositivi, con particolare riferimento al mondo delle smart cities e...