Partnership tra Advantech e Orbbec

Advantech ha annunciato la collaborazione con Orbbec, azienda focalizzata sulla tecnologia di visione 3D. L’obiettivo di questa partnership è quello di aiutare gli utenti finali a migliorare l’implementazione di robot nel mercato dei robot mobili autonomi (AMR) e dei robot a bordo veicolo.

Le telecamere 3D di Orbbec consentono agli sviluppatori di eseguire misure precise e generare visualizzazioni avanzate finora irrealizzabili con le tradizionali telecamere 2D. La serie di telecamere Gemini 330 di Orbbec, dotate di elaborazione integrata della profondità, fornisce una visione di profondità ad alta precisione per il workflow di percezione basato su AI di NVIDIA Isaac Perceptor, risultando così idonee per applicazioni AMR in ambienti al chiuso e all’aperto.

Per accelerare l’implementazione di AMR, Advantech infatti collabora attivamente con NVIDIA e i suoi partner per sviluppare soluzioni integrate dotate di NVIDIA ISAAC ROS con il modello MIC-732-AO, basato su NVIDIA Nova Orin.

Attualmente, i sistemi Advantech MIC-732-AO e MIC-733-AO, con processore NVIDIA Jetson AGX Orin, e il modello MIC-713-OX, con NVIDIA Jetson Orin NX, sono stati validati per le telecamere 3D di Orbbec, il modello Gemini 335L e Femto Mega I. Il sistema MIC-732-AO, che offre prestazioni AI fino a 275 TOPS, supporta fino a 8 telecamere 3D di Orbbec. Analogamente, il modello MIC-733-AO, che offre anch’esso 275 TOPS, e MIC-713-OX, con 100 TOPS, possono supportare da 4 a 8 telecamere.

Contenuti correlati

• 
  Premi per le piattaforme Edge AI di Advantech

  Advantech ha annunciato che le sue piattaforme MIC-732-AO, UNO-148 V2, MIC-770 V3 + MIC-75GF10 e IPC-730 hanno ricevuto il 2024 IoT Edge Computing Excellence Award da IoT Evolution World, un sito web dedicato al mercato dell’Internet of...
• 
  Partnership tra FasThink e DM Management & Consulting-TXT

  Il system integrator FasThink, specializzato in tecnologie e soluzioni innovative per il miglioramento dei processi nella logistica e nel manufacturing e DM Management & Consulting, società del Gruppo TXT e-solution focalizzata sullo sviluppo di sistemi innovativi MES/MOM...
• 
  Advantech lancia il servizio di certificazione IEC 62443

  Advantech ha annunciato il suo servizio di certificazione IEC 62443, realizzato con l’aiuto di Bureau Veritas e concepito per rispondere alle esigenze di certificazione delle apparecchiature di edge computing in conformità alla norma IEC 62443 e agli...
• 
  Partnership tra Toshiba e MIKROE per una nuova scheda gate driver

  Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione del gate-driver TB9083FTG nella scheda add-on Brushless 30 Click, utilizzabile per il controllo di motori DC senza spazzole (BLDC) nelle applicazioni automotive. Toshiba precisa che TB9083FTG...
• 
  Partnership strategica tra Nexperia e KOSTAL

  Nexperia e KOSTAL hanno siglato una partnership strategica per lo sviluppo di dispositivi wide bandgap (WBG) in grado di soddisfare esattamente i requisiti delle applicazioni automotive. In base ai termini dell’accordo, Nexperia produrrà, svilupperà e fornirà dispositivi...
• 
  Partnership tra Toshiba e MIKROE

  Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione dell’IC per il controllo intelligente dei motori (SmartMCD) sulla scheda SmartMCD TB9M003FG di MIKROE. Il dispositivo SmartMCD è qualificato AEC-Q100 di classe 0, dispone di una...
• 
  Advantech presenta i pacchetti Edge Service

  Advantech ha presentato Edge Service Packages, una serie di pacchetti che comprende Azure IoT Edge e AWS IoT Greengrass. L’obiettivo è di migliorare l’implementazione di IoT Edge su piattaforme edge tramite creazione di valore aggiunto e la...
• 
  Accordo tra il Politecnico di Torino e Spea

  Il Politecnico di Torino e SPEA S.P.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership per le attività di ricerca congiunte finalizzate alla progettazione e produzione di macchinari automatici per il testing di microchip, MEMS, schede e dispositivi elettronici. “La...
• 
  Advantech collabora con Qualcomm per soluzioni Wi-Fi 7

  Nel quarto trimestre di quest’anno sarà rilasciato AIW-173, il primo prodotto Wi-Fi 7 frutto della collaborazione fra AIW, la struttura Industrial Wireless Solutions di Advantech, e Qualcomm Technologies. AIW-173 è un dispositivo embedded Wi-Fi 7 dotato di...
• 
  Partnership tra u-blox e Wireless Logic

  u-blox e Wireless Logic hanno stretto una partnership strategica con l’obiettivo di migliorare le capacità dei dispositivi IoT tramite la rete IoT di Wireless Logic, Conexa, e i moduli cellulari avanzati di u-blox. Questa collaborazione consentirà di...