Parker Chomerics protegge i droni da EMI e calore in eccesso

Parker Chomerics ha realizzato nuove soluzioni per proteggere i droni dalle interferenze elettromagnetiche e dal surriscaldamento.

I droni che operano in prossimità di torri cellulari, edifici, antenne, linee elettriche ad alta tensione e altri ostacoli, infatti, possono essere soggetti a gravi interferenze elettromagnetiche (EMI), che ne possono compromettere le prestazioni e la sicurezza.

Un altro grande problema è il surriscaldamento, causato dai rotori e dall’elevato carico di elaborazione sull’elettronica del drone.

Una ulteriore considerazione, riguarda la necessità della produzione in serie, indispensabile perchè i droni abbiano il successo commerciale. Questo richiede che qualsiasi soluzione di schermatura deve consentire l’uso con metodi automatizzati per contenere i costi di assemblaggio.

I droni richiedono anche soluzioni in grado di ridurne il peso, oltre a consentire connessioni efficaci tra drone e controller. Anche la resistenza agli agenti atmosferici è una caratteristica fondamentale.

Per soddisfare questi requisiti, si può utilizzare la guarnizione EMI Form-In-Place (FIP) Parker Chomerics CHOFORM 5575. Questo materiale erogato automaticamente può essere applicato direttamente sulla colata di alluminio del drone per fungere da barriera, arrestando la comunicazione tra i circuiti elettrici e prevenendo guasti prematuri.

CHOFORM 5575 è un materiale siliconico caricato con alluminio placcato in argento polimerizzato per effetto dell’umidità che offre un’efficienza di schermatura fino a 80 dB.

L’utilizzo di una guarnizione FIP consente di risparmiare fino al 60% di spazio e peso nell’alloggiamento del drone, poiché le dimensioni delle flange possono arrivare fino a 0,76 mm.

CHOFORM 5575 presenta inoltre un’elevata resistenza alla corrosione quando erogato su alluminio, impedendo la corrosione galvanica nell’involucro dell’elettronica.

Per attenuare gli effetti termici, Parker Chomerics ha sviluppato THERM-A-GAP GEL 37. Dotato di una conduttività termica di 3,7 W/mK, questo prodotto viene utilizzato per condurre il calore dal chipset all’involucro del drone.

Questo materiale in gel termico monocomponente prepolimerizzato può essere erogato direttamente sul chipset in modo automatico, riducendo significativamente i tempi di produzione.

L’aggiunta della schermatura elettromagnetica e di una soluzione termica attraverso metodi automatizzati migliora la produttività e riduce i tempi di commercializzazione.

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