3Sun: nominati i vertici

Cuomo e Curiale sono membri del Consiglio di Amministrazione della 3Sun, che è basata a Catania

Enel Green Power, Sharp e STMicroelectronics hanno annunciato la nomina del presidente e dell’amministratore delegato della 3Sun da parte del Consiglio di Amministrazione della joint venture paritetica, nominato a fine luglio 2010. Le nomine sono in linea con l’accordo firmato da Enel Green Power, Sharp e STMicroelectronics il 4 gennaio 2010. Obiettivo della joint venture è la messa in opera dello stabilimento a Catania destinato a produrre in modo integrato celle e moduli fotovoltaici innovativi.

Il nuovo presidente della 3Sun è Andrea Cuomo, Executive vice president e general manager marketing e vendite Europa, Medio Oriente e Africa di STMicroelectronics. Cuomo manterrà il suo incarico in ST, che ricopre dal gennaio 2008, e continuerà a guidare l’Advanced Systems Technology (AST) e ad essere membro del Corporate Strategic Committee della ST. Nato a Milano nel 1954, Cuomo ha iniziato a lavorare nel 1983 in SGS Microelettronica, una delle società che hanno successivamente dato origine alla STMicroelectronics.

Il nuovo amministratore delegato della 3Sun è Mauro Curiale, dal gennaio 2007 responsabile di Enel Sole, una controllata del Gruppo Enel, presente nel settore della realizzazione e gestione dell’illuminazione pubblica ed artistica. Curiale è anche membro del consiglio di amministrazione dell’Aidi (Associazione Italiana Di Illuminazione). Nato ad Ancona nel 1952, Curiale ha iniziato la sua carriera professionale in Enel nel 1981.

Enel: www.enel.com

Sharp: www.sharp.it

STMicroelectronics: www.st.com
 

Contenuti correlati

• 
  Joint venture tra AMD, Cisco e HUMAIN

  Dovrebbe iniziare le operazioni nel 2026 la joint venture che AMD, Cisco e HUMAIN intendono creare con l’obiettivo di rafforzare il ruolo dell’Arabia Saudita come fornitore di soluzioni AI per clienti sia regionali sia internazionali. In particolare,...
• 
  Joint venture tra FRAMOS e Restar Corporation

  È effettiva dal primo ottobre la joint venture tra FRAMOS e Restar Corporation, realizzata con l’obiettivo di rafforzare la distribuzione di sensori di immagine e display SONY. FRAMOS precisa che si tratta di un riallineamento strategico con...
• 
  Joint venture tra VIA optronics AG e Autolink

  La partnership strategica tra VIA optronics e Autolink è stata ulteriormente rafforzata dalla costituzione di una joint venture per una collaborazione globale. Le aziende precisano che questa iniziativa ha come obiettivo l’ottimizzazione della catena di fornitura per...
• 
  Due nuove nomine in Tria Technologies

  Tria Technologies , un’azienda Avnet specializzata in schede di elaborazione embedded, ha annunciato due nuove nomine per rafforzare le sue operazioni e far crescere i clienti chiave in tutto il mondo. Kate Pritchard è stata nominata Vice President...
• 
  Nuove nomina a LG Electronics Italia

  LG Electronics Italia ha aggiornato il management di una delle sue divisioni commerciali e del dipartimento Go to Market con due nuove nomine. Francesco Mammana riceverà l’incarico di Sales Director della divisione Business Solutions, mentre Giangiacomo Corona...
• 
  Nuove nomine in Vectra Ai

  Vectra AI, azienda specializzata in cybersecurity, ha nominato Teppo Halonen Vice Presidente EMEA, mentre Christian Borst ricoprirà il ruolo di Chief Technical Officer EMEA. Entrambi lavoreranno per sviluppare strategie di sicurezza e assistere i clienti nei progetti...
• 
  Due nuove nomine in Extreme Networks

  Extreme Networks ha nominato due nuovi top manager nella propria organizzazione internazionale di vendita. Si tratta di Scott Peterson nel ruolo di Senior VP Global Channel Sales, e Mark Dellavalle in quello di Senior VP Global Systems...
• 
  Nuove nomine ai vertici di E4 Computer Engineering

  E4 Computer Engineering ha annunciato nuove nomine ai vertici aziendali, con Cosimo Gianfreda che è stato nominato CEO della società, in sostituzione di Francesco Morsiani, che mantiene la carica di Presidente. Francesco Morsiani e Cosimo Gianfreda sono...
• 
  Joint venture per i moduli di potenza SiC fra Zhenghai Group e ROHM

  Zhenghai Group e ROHM hanno firmato un accordo di joint venture per costituire una nuova società nel settore dei moduli di potenza. La nuova società, “HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.” dovrebbe essere costituita in Cina nel dicembre 2021, e...
• 
  Joint venture fra Stellantis e Foxconn per digital cockpits e servizi connessi personalizzati

  Stellantis e Foxconn hanno siglato un memorandum d’intesa non vincolante per realizzare la joint venture Mobile Drive. Questa iniziativa unirà l’esperienza di Stellantis nella progettazione dei veicoli e le relative competenze ingegneristiche, con la capacità di Foxconn...