Xilinx estende la tecnologia SmartConnect

Pubblicato il 18 maggio 2016

Xilinx ha annunciato la versione 2016.1 di Vivado Design Suite HLx Editions, dotata di estensioni alla tecnologia SmartConnect, che forniscono elevati livelli di prestazioni per le serie di prodotti UltraScale e .

 Nella versione 2016.1, Vivado Design Suite include estensioni alla tecnologia SmartConnect, che eliminano i colli di bottiglia legati alle interconnessioni di sistema nei progetti di sistemi ad alte prestazioni costituiti da diversi milioni di celle logiche. Di conseguenza, le serie di prodotti UltraScale e UltraScale+ forniscono ora un ulteriore aumento delle prestazioni del 20-30% a fronte di un utilizzo intenso.

Il portafoglio di prodotti UltraScale+ di Xilinx costituisce l’unica soluzione programmabile basata sulla tecnologia FinFET presente sul mercato: include i dispositivi Zynq, Kintex e Virtex UltraScale+ e offre un miglioramento del rapporto prestazioni/watt rispetto alle soluzioni in tecnologia da 28 nm, consentendo la realizzazione di applicazioni quali i sistemi wireless 5G, le reti definite via software e i sistemi avanzati di guida assistita di prossima generazione.

La tecnologia Xilinx SmartConnect include un blocco di proprietà intellettuale per la gestione delle interconnessioni di sistema e nuove ottimizzazioni rese possibili dalle innovazioni su silicio introdotte nei dispositivi UltraScale+:

  • IP AXI SmartConnect: il nuovo generatore di connettività a livello di sistema di Xilinx, che integra periferiche all’interno del progetto finale. SmartConnect crea un sistema di interconnessioni su misura che si adatta al meglio ai requisiti di prestazioni dei sistemi finali, raggiungendo in questo modo prestazioni superiori a livello di sistema a fronte di un consumo inferiore di area e di potenza. L’IP AXI SmartConnect è disponibile, all’interno del programma Early Access, tramite Vivado IP Integrator nella versione 2016.1 della Vivado Design Suite.
  • Allocazione intelligente del tempo e ottimizzazione delle latenze del clock: queste ottimizzazioni sono rese possibili dalla nuova funzionalità di gestione dei ritardi di clock con grana fine presente nei dispositivi UltraScale+. Tali caratteristiche, completamente automatizzate, compensano i ritardi significativi introdotti dalle interconnessioni e forniscono la possibilità di realizzare progetti che operano a frequenze di clock superiori, trasferendo i margini di temporizzazione disponibili dai percorsi più veloci a quelli critici del progetto.

Analisi e ridefinizione delle sequenze temporali: queste tecniche consentono ai progettisti di aumentare ulteriormente le prestazioni, aggiungendo ulteriori sequenze temporali all’interno del progetto ed effettuando l’ottimizzazione automatica delle temporizzazioni dei registri.

La famiglia di FPGA, IC 3D ed MPSoC UltraScale+ da 16 nm combina nuove tecnologie di memoria, tecnologie 3D-on-3D ed  MPSoC (Multi-Processing SoC) che consentono di ottenere un grado superiore di prestazioni e di integrazione, oltre a includere la tecnologia di ottimizzazione delle interconnessioni SmartConnect.

La famiglia di prodotti UltraScale+, ottimizzata a livello di sistema, fornisce un valore aggiunto che va ben al di là della tradizionale migrazione verso il nodo tecnologico successivo – offrendo un rapporto prestazioni/consumi a livello di sistema superiore di 2 fino a 5 volte, una capacità di integrazione ed un’intelligenza di gran lunga superiori, unitamente ai massimi livelli di sicurezza.

pb



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