Sviluppare nuove soluzioni IoT con il modulo VIA SOM-9X20

Pubblicato il 20 novembre 2017

VIA Technologies ha presentato il modulo VIA SOM-9X20 basato sul processore Qualcomm Snapdragon 820. Questa piattaforma è in grado di accelerare lo sviluppo di soluzioni IoT e di applicazioni industriali come sistemi HMI e digital signage, soluzioni di video sorveglianza e video conferenza.

Il modulo misura 8,2×4,5cm e integra 64 GB di memoria flash eMMC e 4GB di SDRAM LPDDR4, oltre a numerose possibilità di espansione, grazie al connettore MXM 3.0 a 314 pin, fra cui USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI e pin multifunzione per UART, I2C, SPI e GPIO.

Il modulo VIA SOM-9X20 offre inoltre un set completo di funzionalità per la connettività tra cui GPS, BT 4.1 e Wi-Fi 802.11 a/b/g/g/n/ac tramite un modulo combo. Per accelerare ulteriormente lo sviluppo di applicazioni è disponibile una evaluation carrier board multi-I/O.

È disponibile un pacchetto di sviluppo software che comprende Android 7.1.1 e VIA Smart ETK (un tool per soluzioni embedded) che offre una serie di API, tra cui Timer Watchdog (WDT) per offrire protezione in caso di eventuali crash di sistema, accesso GPIO, un interruttore RTC per l’accensione automatica e un’applicazione di esempio.



Contenuti correlati

  • I trend da tenere sott’occhio nel 2018

    Quali sono i trend già emersi nel 2017, che “andranno per la maggiore” nel 2018? Il 2017 è stato un anno decisamente interessante per le nuove tecnologie che hanno avuto un forte impatto in molti settori, dai pagamenti...

  • Collaborazione tra Analog Devices e Siemens sull’IoT

    Analog Devices e Siemens collaborano per lo sviluppo di sistemi ‘dai sensori al cloud’,  per MindSphere, il sistema operativo aperto per l’Internet delle Cose basato su cloud di Siemens. MindSphere consente alle industrie di migliorare l’efficienza dei...

  • Maxim: un ‘DNA’ rende inattaccabili i dispositivi IoT

    NeI mondo i cyberattacchi figurano sempre più tra le notizie di cronaca sui vari media e, anche in termini economici, il dilagare delle minacce informatiche sta causando danni sempre maggiori: la società di ricerche Cybersecurity Ventures stima...

  • VIA presenta la nuova VRCam X2 per riprese a 360°

    VIA Technologies ha annunciato la disponibilità di una nuova VRCam X2 di Taiji Vision compatibile con iPhone. Compatibile con la piattaforma VPai Slide 360, VRCam X2 include un ingresso Lightning, una batteria dedicata e uno slot per...

  • Broadcom lancia un’offerta di 103 miliardi di dollari per Qualcomm

    Broadcom ha lanciato un’offerta per rilevare la rivale Qualcomm. In base ai termini dell’offerta, Broadcom mette sul piatto 70 dollari in contanti ed azioni, in una transazione valutata 130 miliardi di dollari. La grandezza dell’operazione sarebbe difficilmente superabile, anche...

  • Il cloud ha un ruolo sempre più importante nelle applicazioni IoT

    Le piattaforme e i servizi cloud sono elementi ormai indispensabili per sfruttare al massimo le potenzialità offerte dai dispositivi Internet of Things Mark Patrick, Mouser Electronics Leggi l’articolo su Elettronica Oggi di ottobre

  • Gli elettrodomestici nell’era dell’IoT

    Grazie a MCU a basso consumo e radio Bluetooth Smart gli elettrodomestici sono ormai pronti a connettersi a “Billions of Things” Jason Tollefson, sr. product marketing manager, Microchip Technology Leggi l’articolo su Elettronica Oggi di ottobre

  • Implementazione delle funzionalità di sicurezza negli apparecchi medicali connessi a IoT

    Questo articolo esamina le principali procedure relative alla sicurezza che gli sviluppatori dovrebbero adottare nel corso del processo di progettazione al fine di irrobustire il dispositivo, proteggerne le comunicazioni, e impedirne l’accesso da parte di malintenzionati Warren...

  • European MEMS & Sensors Summit 2017

    Si è concluso il 22 settembre l’European MEMS & Sensors Summit 2017, evento organizzato da SEMI, che si è svolto a Grenoble (Francia ) insieme alla prima edizione dell’European Imaging & Sensors Summit di MSIG (MEMS &...

  • Il ruolo dei “supercapacitors” nel progetto dei futuri sistemi energetici

    Nel volgere di pochi anni, dispositivi che non integravano a bordo nessun componente o circuito elettronico – e ovviamente non prevedevano alcun tipo di capacità di elaborazione delle informazioni – sono divenuti sempre più “intelligenti” entrando a...

Scopri le novità scelte per te x